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初步V1.7
Actel的Fusion混合信号FPGA
家庭与可选的ARM
®
支持
特点和优点
高性能可编程的Flash
技术
先进的130纳米, 7层金属,基于闪存的CMOS工艺
非易失性的,当电源关闭保留节目
上电即行(LAPU )单芯片解决方案
350 MHz的系统性能
- 频率:输入1.5-350兆赫,输出0.75-350兆赫
®
低功耗
• 3.3 V单电源,带有片上1.5 V稳压器
•休眠和待机低功耗模式
在系统编程( ISP)和安全性
•安全ISP通过JTAG 128位AES
•的FlashLock
®
以安全的FPGA内容
嵌入式闪存
•用户闪存 - 2兆至8兆比特
- 可配置的8位,16位或32位数据通路
- 10 ns的预读模式访问
• 1附加FlashROM中的千位
先进的数字I / O
• 1.5 V, 1.8 V , 2.5 V和3.3 V混合电压操作
•银行可选的I / O电压 - 高达5家银行每芯片
=单端
I / O
标准:
LVTTL ,
LVCMOS
3.3 V / 2.5 V /1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI -X和
LVCMOS 2.5 V / 5.0 V输入
•差分I / O标准: LVPECL , LVDS , BLVDS ,以及M- LVDS
- 内置I / O寄存器
- 700 Mbps的DDR操作
•热插拔的I / O
•可编程输出摆率,驱动强度,弱
上拉/下拉电阻
•引脚兼容的跨越融合家庭套餐
集成的A / D转换器( ADC)和模拟I / O
高达12位分辨率和高达600 Ksps起至
内部2.56 V或外部参考电压
ADC :最多30个可扩展的模拟输入通道
高电压输入公差: -10.5 V至+12 V
电流监控和温度监控模块
截至10 MOSFET栅极驱动器输出
- P和N沟道功率MOSFET技术支持
- 可编程的1 , 3 , 10 , 30 μA和20 mA驱动优势
• ADC精度是优于1%
静态存储器和FIFO
•可变纵横4608位的SRAM块( ×1,× 2,× 4 , ×9 ,
和× 18个组织提供)
•真正的双端口SRAM (除× 18 )
- 可编程嵌入式FIFO控制逻辑
片内时钟支持
内置100 MHz的RC振荡器(精确到1 % )
晶体振荡器支持( 32千赫到20兆赫)
可编程实时计数器( RTC )
6时钟调整电路(CCC ),有1或2个综合
锁相环
- 相移,乘法/除法和延迟功能
在M7和M1 Fusion器件的软ARM7 ™核心支持
• ARM的Cortex ™-M1 (不调试) , CoreMP7Sd (带
调试)和CoreMP7S (不调试)
Fusion系列
聚变装置
ARM启用
聚变装置
CoreMP7
1
2
AFS090
Cortex-M1
AFS250
M1AFS250
AFS600
M7AFS600
M1AFS600
600,000
13,824
是的
2
18
2
4M
1k
24
108
10
30
10
5
172
40
AFS1500
M1AFS1500
1,500,000
38,400
是的
2
18
4
8M
1k
60
270
10
30
10
5
252
40
系统门
瓷砖(D-触发器)
安全( AES ) ISP
一般
信息
锁相环
全局
闪存块( 2兆)
总的Flash存储器位
内存
FlashROM的位
RAM块( 4,608位)
RAM千位
模拟四边形
模拟输入通道
模拟和I / O的
栅极驱动器输出
I / O组( + JTAG )
最大数字I / O的
模拟I / O
90,000
2,304
是的
1
18
1
2M
1k
6
27
5
15
5
4
75
20
250,000
6,144
是的
1
18
1
2M
1k
8
36
6
18
6
4
114
24
注意事项:
1.请参阅
CoreMP7
数据表以了解更多信息。
2.请参阅
Cortex-M1
产品简介以获取更多信息。
2008年10月
©2008 Actel公司
I
Actel的Fusion混合信号FPGA
核聚变装置结构概述
BANK 0
银行1
CCC
SRAM块
4,608位双端口SRAM
或FIFO模块
OSC
I / O的
CCC / PLL
多才多艺
2银行
4银行
ISP AES
解密
用户非易失
FLASHROM
电荷泵
SRAM块
4,608位双端口SRAM
或FIFO模块
闪存模块
ADC
闪存模块
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
CCC
3银行
图1-1 •
Fusion器件架构概述( AFS600 )
封装的I / O :单/双端(模拟)
聚变装置
CoreMP7
ARM的设备
QN108
QN180
PQ208
FG256
FG484
FG676
75/22 (20)
Cortex-M1
37/9 (16)
60/16 (20)
65/15 (24)
93/26 (24)
114/37 (24)
95/46 (40)
119/58 (40)
172/86 (40)
119/58 (40)
223/109 (40)
252/126 (40)
M1AFS250
AFS090
AFS250
AFS600
M7AFS600
M1AFS600
M1AFS1500
AFS1500
注意:
在同一个包中的所有器件的引脚除外PQ208封装( AFS250和AFS600 )兼容。
II
P ř EL即时通讯在AR Y诉1 0.7
Actel的Fusion混合信号FPGA
产品订购代码
M7AFS600
_
1
FG
G
256
I
应用程序(环境温度范围)
空白=商业( 0到+ 70 ° C)
I =工业级(-40℃至+ 85°C )
PP =生产前
ES =工程硅(室温专用)
封装引脚数
无铅封装选项
空白=标准包装
G =符合RoHS标准(绿色)包装
套餐类型
QN =四方扁平无引线(0.5 mm间距)
PQ =塑料方形扁平封装(0.5 mm间距)
FG =细间距球栅阵列(1.0 mm间距)
速度等级
F =比标准慢20 %
空白=标准
比标准快1 = 15 %
比标准快2 = 25 %
产品型号
聚变装置
AFS090 = 90000系统门
AFS250 = 25万系统门
AFS600 = 60万系统门
AFS1500 = 150万系统门
ARM功能的融合设备
M7AFS600
M1AFS250
M1AFS600
M1AFS1500
=
=
=
=
60万系统门
25万系统门
60万系统门
150万系统门
注意事项:
为-F速度等级目标1.直流和开关特性只是基于仿真。所规定的特征
该-F速度等级须建立规范的FPGA后更改。一些限制可能会增加,并
将反映在该文档的后续版本。该-F速度等级仅支持在商业
温度范围。
2.方形扁平无引线封装是只提供符合RoHS标准, QNG 。
P重礼M I N A RY V 1 0.7
III
Actel的Fusion混合信号FPGA
温度等级奉献
聚变装置
CoreMP7
ARM的设备
QN108
QN180
PQ208
FG256
FG484
FG676
Cortex-M1
C,我
C,我
C,我
M1AFS250
C,我
C,我
C,我
AFS090
AFS250
AFS600
M7AFS600
M1AFS600
C,我
C,我
C,我
M1AFS1500
C,我
C,我
C,我
AFS1500
注意事项:
1. C =商业级温度范围: 0 ° C至70 ° C环境
2. I =工业级温度范围: -40 ° C至85° C环境
速度等级和温度等级矩阵
–F
1
C
2
I
3
标准。
–1
–2
注意事项:
为-F速度等级目标1.直流和开关特性只是基于仿真。所提供的特性
为-F速度等级须建立规范的FPGA后更改。一些限制可能会增加
并且将反映在本文档的后续版本。该-F速度等级仅支持在商业
温度范围。
2, C =商业级温度范围: 0 ° C至70 ° C环境
3. I =工业级温度范围: -40 ° C至85° C环境
请联系您当地的爱特代表设备的可用性( http://www.actel.com/contact/offices/index.html ) 。
IV
P ř EL即时通讯在AR Y诉1 0.7
1 - 融合器件系列简介
介绍
Actel的融合
®
混合信号FPGA满足从系统架构师的需求的设备
简化了设计并释放他们的创造力。作为全球首个混合信号可编程
逻辑家族,融合集成混合信号模拟,快闪存储器,和在单片FPGA架构
装置。 Actel的Fusion器件使设计人员能够迅速从概念到完成的设计
并提供功能丰富的系统推向市场。这种新技术的需要的优点
对Actel以Flash为基础的FPGA独特的特性,包括高隔离度,三阱工艺和
支持高电压晶体管,以满足混合信号的苛刻要求的能力
系统设计。
Actel的Fusion混合信号FPGA带来可编程逻辑的优势对许多应用程序
领域,包括电源管理,智能电池充电,时钟生成和管理,
和马达控制。到现在为止,这些应用程序只被实施与昂贵,
占用空间的分立模拟元件或混合信号ASIC解决方案。 Actel的Fusion混色器
为系统开发,允许设计人员集成一个信号FPGA提出了新的功能,
广泛的功能集成到单个设备,而在同一时间提供的灵活性
升级在制造过程中或之后,该装置是在该领域已晚。 Actel的Fusion器件
提供一个很好的替代昂贵和费时的混合信号ASIC设计。在
此外,在与爱特或基于ARM的软MCU内核, Actel的Fusion一起使用时
技术代表了最终的混合信号FPGA平台。
基于闪存的Fusion器件的上电即达。当系统加电,并在
正常的操作规范, Fusion器件均工作正常。融合装置具有一个128位的闪烁
基于锁和业界领先的AES加密,用来保护编程知识产权
(IP)和配置数据。 Actel的Fusion器件是最全面的单芯片模拟
与当今数字可编程逻辑解决方案。
为支持这一新的突破性技术, Actel已开发了一系列的重要工具
创新,以帮助最大限度地提高设计师的工作效率。实现扩展流行
Actel公司的Libero
®
集成设计环境( IDE ) ,这些新工具使设计人员能够轻松地
实例化一个设计中配置的外设,建立外设之间的联系,创造
或进口积木或参考设计,以及执行硬件验证。该工具套件
也将增加全面的硬件/软件调试功能,以及一套实用程序来
简化嵌入式软处理器为基础的解决方案的开发。
概述
Actel的Fusion系列,基于高度成功的ProASIC
®
3 ProASIC3E的Flash FPGA
体系结构,已被设计为一个高性能,可编程的混合信号平台。通过
结合先进的快闪FPGA内核,闪存模块和模拟外设,融合
装置大大简化系统设计,并且作为结果,显着地降低整个系统的成本
和电路板空间。
国家的最先进的闪存技术,提供高密度集成的闪存模块,
有利的节约成本,功率和相对于外部闪光灯解决方案的电路板面积,同时提供
增加的灵活性和性能。该闪存模块和集成模拟外设
实现真正的混合模式的可编程逻辑设计。两个例子是使用一个片上的软
处理器实现一个功能齐全的闪存MCU并采用高速FPGA逻辑提供
系统和电源监控功能。住在上电和能够从单一经营
3.3 V电源供电, Fusion系列非常适合于系统的管理和控制应用。
在Fusion系列器件是由FPGA内核密度进行分类。每个家庭成员
包含许多外围设备,包括闪存块,一个模拟 - 数字转换器(ADC ) ,
高驱动输出, RC和晶体振荡器,以及一个实时计数器(RTC) 。这提供了
PR厉鹗M I N A RY V1 。 7
1-1
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