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电子元器件数据表 IC PDF查询 |
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| BUF634FKTTTE3 BZD27C4V3P-GS18 BZD27C12P-GS18 BZD27C5V6P-GS08 BZD27C27P-GS18 BZD27C27P BZD27C75P-GS08 BY296 BW63-2G BZD27C180P-GS08 | ||||||||||
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 Actel的Fusion混合信号FPGA 产品订购代码 M7AFS600 _ 1 FG G 256 I 应用程序（环境温度范围） 空白=商业（ 0到+ 70 ° C） I =工业级（-40℃至+ 85°C ） PP =生产前 ES =工程硅（室温专用） 封装引脚数 无铅封装选项 空白=标准包装 G =符合RoHS标准（绿色）包装 套餐类型 QN =四方扁平无引线（0.5 mm间距） PQ =塑料方形扁平封装（0.5 mm间距） FG =细间距球栅阵列（1.0 mm间距） 速度等级 F =比标准慢20 ％ 空白=标准 比标准快1 = 15 ％ 比标准快2 = 25 ％ 产品型号 聚变装置 AFS090 = 90000系统门 AFS250 = 25万系统门 AFS600 = 60万系统门 AFS1500 = 150万系统门 ARM功能的融合设备 M7AFS600 M1AFS250 M1AFS600 M1AFS1500 = = = = 60万系统门 25万系统门 60万系统门 150万系统门 注意事项： 为-F速度等级目标1.直流和开关特性只是基于仿真。所规定的特征 该-F速度等级须建立规范的FPGA后更改。一些限制可能会增加，并 将反映在该文档的后续版本。该-F速度等级仅支持在商业 温度范围。 2.方形扁平无引线封装是只提供符合RoHS标准， QNG 。 P重礼M I N A RY V 1 0.7 III
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