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![]() Actel的Fusion混合信号FPGA 使安全的远程ISP可能。的融合设备提供了最坚固的安全 可编程逻辑设计。 单芯片 以Flash为基础的FPGA存储其配置信息在片上闪存单元。一旦编程, 配置数据是FPGA结构的固有部分,没有外部配置 数据需要在系统上电(不像SRAM为基础的FPGA )来加载。因此,基于闪存的 融合的FPGA不要求系统配置的组件,诸如EEPROM或 微控制器加载设备配置数据。这减少元器件用材料成本和PCB 面积,并增加了安全性和系统的可靠性。 住在加电 基于闪存的Fusion器件是0级上电即行(LAPU ) 。 LAPU Fusion器件极大地简化 总的系统设计和通过省去CPLD实现降低总系统成本。融合 LAPU时钟( PLL)的替代片外时钟资源。 LAPU时钟的融合与搭配 模拟资源,使两个系统管理员和系统这些设备的最佳选择 管理功能。 LAPU从单一3.3 V电源使Fusion器件启动,控制, 和监视多个电源电压,同时还提供系统时钟。此外,毛刺和 限电系统电源不会损坏Fusion器件闪存配置。不像SRAM- 基于FPGA的设备将不会有当系统恢复供电重新加载。这使得 从减少或完全除去昂贵的电压监控和掉电检测设备 PCB设计。基于闪存的Fusion器件简化了总体系统设计,降低成本和设计 风险,同时提高了系统的可靠性。 固件错误 出现固件错误最常见的,当高能中子,在高层大气中产生, 求取配置的SRAM的FPGA的细胞。碰撞的能量可以改变的状态 配置单元,从而改变逻辑,路由或以不可预知的方式I / O行为。 辐射诱发的固件错误的另一个来源是α粒子。为一个α引起的软或 牢固误差,其源必须在非常靠近受灾电路。必须在阿尔法源 是在封装成型化合物或在模具本身。而低阿尔法模塑化合物是 越来越多地被使用,这可以帮助减少但不能完全消除α诱导的固件错误。 坚定的错误是不可能的,以防止在SRAM的FPGA。这种类型的错误的后果可以是 一个完整的系统故障。坚定的错误不会发生在融合的Flash为基础的FPGA 。一旦它 编程的,融合的FPGA的闪存单元结构元件不能被高改变 能量的中子,因此不受从他们的错误。 发生在所有FPGA器件的用户数据的SRAM可采(或软)错误。这些可以很容易地 通过使用误差检测和校正(EDAC )电路内置于FPGA架构减轻。 低功耗 类似的ASIC基于闪存的Fusion器件表现出功率特性,使它们 对于功耗敏感应用的理想选择。随着Fusion器件,不存在电源电流 浪涌并没有大电流的过渡,这两者上发生许多的FPGA。 Fusion器件还具有低动态功耗,同时支持低功耗待机 模式和极低功耗的睡眠模式,提供进一步节省功耗。 先进的闪存技术 在Fusion系列提供了许多好处,包括通过非易失性和可重编程 先进的基于闪存的, 130纳米LVCMOS过程七层金属。标准CMOS设计 技术被用于实现逻辑和控制功能。精细粒度的组合, 增强灵活的路由资源,和丰富的闪光灯开关允许非常高的逻辑利用率 不影响设备可布线性(比同类SRAM的技术要高得多) ,或 性能。在装置内的逻辑功能是通过一个4级的路由互连 层次结构。 PR厉鹗M I N A RY V1 。 7 1-3
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