Actel的Fusion混合信号FPGA

使安全的远程ISP可能。的融合设备提供了最坚固的安全

可编程逻辑设计。

单芯片

以Flash为基础的FPGA存储其配置信息在片上闪存单元。一旦编程，

配置数据是FPGA结构的固有部分，没有外部配置

数据需要在系统上电（不像SRAM为基础的FPGA ）来加载。因此，基于闪存的

融合的FPGA不要求系统配置的组件，诸如EEPROM或

微控制器加载设备配置数据。这减少元器件用材料成本和PCB

面积，并增加了安全性和系统的可靠性。

住在加电

基于闪存的Fusion器件是0级上电即行（LAPU ） 。 LAPU Fusion器件极大地简化

总的系统设计和通过省去CPLD实现降低总系统成本。融合

LAPU时钟（ PLL）的替代片外时钟资源。 LAPU时钟的融合与搭配

模拟资源，使两个系统管理员和系统这些设备的最佳选择

管理功能。 LAPU从单一3.3 V电源使Fusion器件启动，控制，

和监视多个电源电压，同时还提供系统时钟。此外，毛刺和

限电系统电源不会损坏Fusion器件闪存配置。不像SRAM-

基于FPGA的设备将不会有当系统恢复供电重新加载。这使得

从减少或完全除去昂贵的电压监控和掉电检测设备

PCB设计。基于闪存的Fusion器件简化了总体系统设计，降低成本和设计

风险，同时提高了系统的可靠性。

固件错误

出现固件错误最常见的，当高能中子，在高层大气中产生，

求取配置的SRAM的FPGA的细胞。碰撞的能量可以改变的状态

配置单元，从而改变逻辑，路由或以不可预知的方式I / O行为。

辐射诱发的固件错误的另一个来源是α粒子。为一个α引起的软或

牢固误差，其源必须在非常靠近受灾电路。必须在阿尔法源

是在封装成型化合物或在模具本身。而低阿尔法模塑化合物是

越来越多地被使用，这可以帮助减少但不能完全消除α诱导的固件错误。

坚定的错误是不可能的，以防止在SRAM的FPGA。这种类型的错误的后果可以是

一个完整的系统故障。坚定的错误不会发生在融合的Flash为基础的FPGA 。一旦它

编程的，融合的FPGA的闪存单元结构元件不能被高改变

能量的中子，因此不受从他们的错误。

发生在所有FPGA器件的用户数据的SRAM可采（或软）错误。这些可以很容易地

通过使用误差检测和校正（EDAC ）电路内置于FPGA架构减轻。

低功耗

类似的ASIC基于闪存的Fusion器件表现出功率特性，使它们

对于功耗敏感应用的理想选择。随着Fusion器件，不存在电源电流

浪涌并没有大电流的过渡，这两者上发生许多的FPGA。

Fusion器件还具有低动态功耗，同时支持低功耗待机

模式和极低功耗的睡眠模式，提供进一步节省功耗。

先进的闪存技术

在Fusion系列提供了许多好处，包括通过非易失性和可重编程

先进的基于闪存的， 130纳米LVCMOS过程七层金属。标准CMOS设计

技术被用于实现逻辑和控制功能。精细粒度的组合，

增强灵活的路由资源，和丰富的闪光灯开关允许非常高的逻辑利用率

不影响设备可布线性（比同类SRAM的技术要高得多） ，或

性能。在装置内的逻辑功能是通过一个4级的路由互连

层次结构。

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