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HSMH-C120 表面贴装芯片LED (Surface Mount Chip LEDs)
.型号:   HSMH-C120
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描述: 表面贴装芯片LED
Surface Mount Chip LEDs
文件大小 :   300 K    
页数 : 13 页
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品牌   AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
购买 :   
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100%
表面贴装芯片LED
技术参数
HSMx-C110/C120/C150/
C170/C177/C190/C191/
C197/C265
特点
小型
工业标准尺寸
兼容IR焊接
光学扩散
工作温度
-30系列
°
C至+ 85
°
C
•直角&反转
安装封装
•有多种颜色
•可在8毫米磁带
7英寸(178 mm)直径
卷轴
描述
这些芯片的LED设计
在一个行业标准封装
为了便于操作和使用。
各种不同的LED颜色
九紧凑型可单
彩包。
该HSMx - C150拥有行业
标准的3.2 ×1.6 mm占位面积的
这是极好的四周使用。
该HSMx - C170具有广泛
使用2.0 ×1.25 mm占位面积的用
0.8毫米轮廓。该HSMx - C177
已广泛使用的2.0× 1.25毫米
足迹与0.4毫米轮廓。该
HSMx - C19x系列拥有业界
标准的1.6 ×0.8 mm占位面积的
用不同的配置文件,以适应
设计师需要的HSMx - C190
有0.8毫米轮廓, HSMx-
C191具有0.6毫米的薄型,
和HSMx - C197拥有超
为0.4mm的低轮廓。这家家庭
凭借其超薄宽
可视角度使得此LED
特殊的背光
应用程序。
该HSMx - C110是一个直角
包装与普遍
3.2 ×1.0接受的尺寸
×1.5毫米。该HSMx - C120是
小直角包
行业标准的1.6× 0.6× 1.0
毫米。 HSMx - C265是一个反向
应用
键盘背光
按键背光
LCD背光
符号背光
前面板指示灯
贴封装,尺寸
3.4 ×1.25 ×1.1毫米。这些
器件理想用于LCD
背光和sidelighting
应用程序。
为了方便取
地方操作,这些芯片LED
随附在磁带和卷轴带
4000单位每卷的HSMx-
C120, C170, C177, C190, C191,
C197包,和3000单位
每卷的HSMx - C110 , C150 ,
C265包。
所有封装均兼容
IR回流焊工艺。该
小尺寸和宽的视角
让这些LED主要的选择
针对背光应用和
前面板照明特别是
在空间的溢价。
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