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HSMS-282R-BLKG 表面贴装射频肖特基势垒二极管 (Surface Mount RF Schottky Barrier Diodes)
.型号:   HSMS-282R-BLKG
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描述: 表面贴装射频肖特基势垒二极管
Surface Mount RF Schottky Barrier Diodes
文件大小 :   202 K    
页数 : 14 页
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品牌   AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
购买 :   
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100%
10
装配说明
SOT -3X3 PCB足迹
推荐的PCB焊盘布局
对于小型的SOT -3X3 ( SC- 70 )
包示于图26
27 (尺寸以英寸为单位) 。
这些布局提供了充足的
津贴封装布局
通过自动化装配设备
无需增加寄生效应
会损害性能。
0.026
0.07
0.035
SMT组装
表面组装可靠
安装组件是一个复杂的
过程,涉及到很多
材料,工艺和设备
因素,其中包括:对方法
加热(例如,红外线或汽相
回流焊,波峰焊等)
电路板材料,导体
厚度和图案,类型
焊料合金,其热
电导率和热质量
组件。与组件
低质量,如SOT
包,将达到焊料回流
气温比快
具有更大的质量。
安捷伦的二极管已
合格的时间 - 温度
图28.此配置文件所示
信息是代表一个IR
回流型表面贴装
组装过程。
从室内斜坡上升后
温度,所述电路板
与连接到它的组件
(就位焊膏)
穿过一个或多个
预热区。预热区
增加的温度
电路板和元件,以防止
热冲击,并开始evaporat-
安泰从焊膏溶剂。
回流区短暂升高
温度足以
产生的焊料回流。
温度的变化率
TURE的斜坡上升和冷却
下区域被选择为低
够以不引起变形
董事会或损坏的康波
堂费由于热冲击。该
中的最高温度
回流区(T
最大
)不应该
超过235 ℃。
这些参数是典型的一
表面贴装工艺
安捷伦二极管。作为一般的
方针,电路板和
组件予以曝光
只有到最低温度
Tures的和必要的时间
实现一个均匀的回流
焊料。
0.016
图26. PCB焊盘布局, SOT- 323
(以英寸尺寸)。
0.026
0.075
250
T
最大
200
温度(℃)
0.035
0.016
150
回流
100
预热
50
0
0
60
120
180
240
300
时间(秒)
冷却
图27. PCB焊盘布局, SOT- 363
(以英寸尺寸)。
图28.表面贴装装配档案。
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