元器件型号: | 5M570ZF256C5N |
生产厂家: | ALTERA CORPORATION |
描述和应用: | MAX V CPLD Development Board |
PDF文件: | 总24页 (文件大小:1003K) |
下载文档: | 下载PDF数据表文档文件 |
型号参数:5M570ZF256C5N参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
IHS 制造商 | ALTERA CORP |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.19 |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
2D Presentation | |
Schematic Symbol | |
PCB Footprint | |
3D View | |
Samacsys PartID | 1161365 |
Samacsys Image | |
Samacsys Thumbnail Image | |
Samacsys Pin Count | 256 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | BGA |
Samacsys Footprint Name | 5M570ZF256C5N |
Samacsys Released Date | 2019-06-18 06:38:32 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | YES |
最大时钟频率 | 118.3 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 17 mm |
I/O 线路数量 | 159 |
宏单元数 | 440 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 159 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8,1.2/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 17.7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
子类别 | Programmable Logic Devices |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 17 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX V CPLD Development Board
MAX V CPLD开发板