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电子元器件数据表 IC PDF查询 |
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 第1章： MAX V器件系列简介 集成软件平台 1–3 必要的电源引脚的迁移。对于横跨密度，交叉I / O引脚的迁移 引用可使用的设备引脚输出的I / O引脚的所有计划密度 确定哪些I / O引脚可以迁移给定的封装类型。在Quartus ® II 软件可以给予时自动交叉引用和地点的所有引脚为您 设备迁移列表。 表1-2。 MAX V包和用户I / O引脚 设备 5M40Z 5M80Z 5M160Z 5M240Z 5M570Z 5M1270Z 5M2210Z 注意 （ 1 ）在相同的箭头标志器件封装有垂直迁移的能力。 64-Pin mBGA封装 30 30 — — — — — 64-Pin EQFP 54 54 54 — — — — 68-Pin mBGA封装 — 52 52 52 — — — 100-Pin TQFP — 79 79 79 74 — — 100-Pin mBGA封装 — — 79 79 74 — — 144-Pin TQFP — — — 114 114 114 — 256-Pin FBGA — — — — 159 211 203 324-Pin FBGA — — — — — 271 271 表1-3 。 MAX V包装规格 包 间距（mm ） 面积（mm 2 ) 长×宽 (mm × mm) 64-Pin mBGA封装 0.5 20.25 4.5 × 4.5 64-Pin EQFP 0.4 81 9×9 68-Pin mBGA封装 0.5 25 5×5 100-Pin TQFP 0.5 256 16 × 16 100-Pin mBGA封装 0.5 36 6×6 144-Pin TQFP 0.5 484 22 × 22 256-Pin FBGA 1 289 17 × 17 324-Pin FBGA 1 361 19 × 19 集成软件平台 Quartus II软件提供了HDL和原理图的集成环境 设计输入，编译和逻辑综合，全面的仿真和先进的计时 分析和MAX V器件编程。 f 关于Quartus II软件功能的详细信息，请参阅 你可以调试你的MAX V设计使用在系统源和探针编辑器 Quartus II软件。此功能可让您轻松控制任何内部信号 并为您提供一个完全动态的调试环境。 f 有关在系统源和探针编辑器的详细信息，请参阅 一章 的Quartus II 手册。 器件引脚输出 f 欲了解更多信息，请参阅 页。 2011年5月 Altera公司。 MAX V器件手册
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