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电子元器件数据表 IC PDF查询 |
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 对于包装信息数据表 成熟的Altera器件 DS-PKG-16.8 该数据表提供了成熟的封装热阻信息 Altera公司 ® 设备。包装信息包括订货代码引用，包 首字母缩写，引线框架材料，铅涂层（电镀） ， JEDEC轮廓参考，铅 共面性，重量，潮湿敏感度等级等特殊信息。该 热阻的信息包括器件的引脚数，封装名称， 电阻值。 该数据表包括以下几个部分： ■ ■ ■ f 欲了解更多封装，了解Altera器件是热性的信息 本数据表未列出，请参阅 的页面 Altera网站。 有关盘，管，和干包的信息，请参考 符合RoHS的器件与铅回流焊温度相兼容。欲了解更多 信息，请参考 文献页面。 f f 器件和封装交叉参考 通过 列出了器件引脚对每个，封装类型和数量 Altera器件在此数据表中列出。本数据表中列出的Altera器件 提供以下套餐： ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ 球栅阵列（ BGA ） 陶瓷针栅阵列（ PGA ） FINELINE BGA （ FBGA ） 混合FINELINE BGA （ HBGA ） 塑料双列直插封装（ PDIP ） 塑料增强四方扁平封装（ EQFP ） 塑封J引线芯片封装（ PLCC ） 塑料四方扁平封装（ PQFP ） 功率四方扁平封装（ RQFP ） 薄型四方扁平封装（ TQFP ） 超FINELINE BGA （ UBGA ） © 2011年12月 Altera公司。
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