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![]() 对于包装信息数据表 成熟的Altera器件 DS-PKG-16.8 该数据表提供了成熟的封装热阻信息 Altera公司 ® 设备。包装信息包括订货代码引用,包 首字母缩写,引线框架材料,铅涂层(电镀) , JEDEC轮廓参考,铅 共面性,重量,潮湿敏感度等级等特殊信息。该 热阻的信息包括器件的引脚数,封装名称, 电阻值。 该数据表包括以下几个部分: ■ ■ ■ f 欲了解更多封装,了解Altera器件是热性的信息 本数据表未列出,请参阅 的页面 Altera网站。 有关盘,管,和干包的信息,请参考 符合RoHS的器件与铅回流焊温度相兼容。欲了解更多 信息,请参考 文献页面。 f f 器件和封装交叉参考 通过 列出了器件引脚对每个,封装类型和数量 Altera器件在此数据表中列出。本数据表中列出的Altera器件 提供以下套餐: ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ 球栅阵列( BGA ) 陶瓷针栅阵列( PGA ) FINELINE BGA ( FBGA ) 混合FINELINE BGA ( HBGA ) 塑料双列直插封装( PDIP ) 塑料增强四方扁平封装( EQFP ) 塑封J引线芯片封装( PLCC ) 塑料四方扁平封装( PQFP ) 功率四方扁平封装( RQFP ) 薄型四方扁平封装( TQFP ) 超FINELINE BGA ( UBGA ) © 2011年12月 Altera公司。
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