电子元器件数据表 IC PDF查询
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EP1AGX20 对于成熟的Altera器件封装信息数据表 (Package Information Datasheet for Mature Altera Devices)
.型号:   EP1AGX20
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描述: 对于成熟的Altera器件封装信息数据表
Package Information Datasheet for Mature Altera Devices
文件大小 :   2063 K    
页数 : 182 页
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品牌   ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
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100%
器件和封装交叉参考
11
表9 。
MAX 3000A器件( 2/2 )
设备
EPM3256A
EPM3512A
TQFP ,焊线
PQFP ,焊线
PQFP ,焊线
FBGA ,焊线,选项1
引脚
144
208
208
256
的HardCopy II器件
列出的设备名称引脚的HardCopy II结构中,封装类型和数量
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表10 。
的HardCopy II器件
设备
HC210
HC220
HC230
HC240
FBGA ,焊线,A : 2.40
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
引脚
484
672
780
1020
1020
1508
硬拷贝设备
列出的设备名称,包类型,并为的HardCopy引脚数
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表11 。
硬拷贝设备
设备
HC1S25
HC1S30
HC1S40
HC1S60
HC1S80
BGA ,焊线
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
FBGA ,焊线,A : 2.40
引脚
672
672
780
780
1020
1020
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Altera公司。
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