电子元器件数据表 IC PDF查询
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H10113TF8WCNQ2  H10113TV2WCDB2  H101132F205DQ2  H10113TF205DQ2  H10113TF205DQ  H10113TF205DB2  H100AATV8WCNQ2  H101132F205DB  H101132F805NB  H10113TF2WCDQ  
EP1AGX20 对于成熟的Altera器件封装信息数据表 (Package Information Datasheet for Mature Altera Devices)
.型号:   EP1AGX20
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描述: 对于成熟的Altera器件封装信息数据表
Package Information Datasheet for Mature Altera Devices
文件大小 :   2063 K    
页数 : 182 页
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品牌   ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
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100%
器件和封装交叉参考
21
表21 。
FLEX 10KE设备( 3×3部分)
设备
TQFP ,焊线
EPF6016
PQFP ,焊线
PQFP ,焊线
BGA ,焊线,选项2
TQFP ,焊线
FBGA ,焊线
EPF6016A
TQFP ,焊线
PQFP ,焊线
FBGA ,焊线,选项1
TQFP ,焊线
PQFP ,焊线
EPF6024A
PQFP ,焊线
BGA ,焊线,选项2
FBGA ,焊线,选项1
EPF8282A
EPF8452A
PLCC ,焊线
TQFP ,焊线
TQFP ,焊线
PQFP ,焊线
引脚
144
208
240
256
100
100
144
208
256
144
208
240
256
256
84
100
100
160
神剑设备
列出的设备名称引脚的神剑,封装类型和数量
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表22 。
神剑设备
设备
EPXA1
EPXA4
EPXA10
FBGA ,焊线,选项2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
引脚
484
672
672
1020
1020
© 2011年12月
Altera公司。
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