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DL50-R-P1  DL5232B  DL5255  DL5233  DL5227  DL5241  DL4SLG  DL50-R-P0  DL5260  DL5252B  
EP1AGX20 对于成熟的Altera器件封装信息数据表 (Package Information Datasheet for Mature Altera Devices)
.型号:   EP1AGX20
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描述: 对于成熟的Altera器件封装信息数据表
Package Information Datasheet for Mature Altera Devices
文件大小 :   2063 K    
页数 : 182 页
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品牌   ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
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100%
器件和封装交叉参考
3
阿里亚GX器件
列出的设备的名称,包的类型,并为阿里亚GX的针数
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表2中。
阿里亚GX器件
设备
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
通道盖: FBGA ,倒装芯片,方案1
EP1AGX50
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
通道盖: FBGA ,倒装芯片,方案1
EP1AGX60
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
EP1AGX90
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
引脚
484
780
484
780
484
780
1152
484
780
1152
1152
EP1AGX20
EP1AGX35
Stratix II器件
列出的设备名称引脚了Stratix II中,封装类型和数量
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表3中。
Stratix II器件(共2个第1部分)
设备
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
引脚
484
672
EP2S15
© 2011年12月
Altera公司。
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