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EP1AGX50 对于成熟的Altera器件封装信息数据表 (Package Information Datasheet for Mature Altera Devices)
.型号:   EP1AGX50
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描述: 对于成熟的Altera器件封装信息数据表
Package Information Datasheet for Mature Altera Devices
文件大小 :   2063 K    
页数 : 182 页
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品牌   ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
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100%
器件和封装交叉参考
5
Stratix器件
列出的设备名称,包装类型,并为Stratix器件引脚数
家庭。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表4 。
Stratix器件(共2个第1部分)
设备
EP1SGX10
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
EP1S10
BGA ,焊线
FBGA ,焊线,选项2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
EP1S20
BGA ,焊线
FBGA ,焊线,选项2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
BGA ,焊线
FBGA ,焊线,选项2
EP1S25
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
EP1S30
双片盖: BGA ,倒装芯片,方案1
单件盖: BGA ,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
引脚
672
672
1020
1020
484
672
672
780
484
672
672
780
672
672
780
1020
780
956
1020
EP1SGX25
EP1SGX40
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Altera公司。
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