AM29SL400CT100REC,闪存,内存集成电路,光电二极管,4兆位（ 512K的×8位/ 2

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Am29SL400C

数据表

下面的文档包含Spansion存储产品的信息。虽然文件

标有最初开发的规范的公司的名称，飞索将

继续提供这些产品的现有客户。

规格连续性

有没有改变此数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何

已经作出的变化是正常的数据片的改进的结果，并且将记录在

文档修订概要，其中支持。今后日常的产品更新会在适当的时候出现，

和变化，都可以在修改摘要。

订购零件编号的连续性

Spansion公司继续支持以“ AM”和“ MBM ”开头的现有部件号。要订购这些

产品，请只使用本文档中列出的订购部件号。

欲了解更多信息

请联系您当地的销售办事处有关Spansion闪存解决方案的更多信息。

公开号

Am29SL400C_00

调整

修订

发行日期

2007年1月23日

这页有意留为空白。

数据表

Am29SL400C

4兆位（ 512K的×8位/ 256千×16位） CMOS 1.8

伏只超低电压闪存

特色鲜明

■

单电源工作

- 1.65〜 2.2 V的读取，编程和擦除操作

- 非常适合电池供电的应用

■

嵌入式算法

- 嵌入式擦除算法自动

preprograms和擦除整个芯片或任何

指定界别组合

- 嵌入式程序算法自动写

并验证在指定地址的数据

■

在0.32微米制程技术制造的

■

高性能

- 访问时间以最快的速度为100 ns

■

超低功耗（在典型值

5兆赫）

—

1 μA自动睡眠模式电流

1微安的待机模式下的电流

5毫安读取电流

20毫安编程/擦除电流

■

每次最少百万擦除周期保证

扇形

■

20年的数据保存在125°C

■

封装选项

- 48球FBGA

- 48引脚TSOP

■

灵活的部门架构

- 一个16字节， 2字节8 ， 1个32字节，七

64字节扇区（字节模式）

- 一个8千字，两个4千字， 1个16千字，七

32千字部门（字模式）

- 支持整片擦除

- 扇区保护功能：

锁定机构的硬件方法，以防止任何

该部门内部编程或擦除操作

扇区可被锁定在系统或通过编程

设备

临时机构撤消功能允许代码

改变先前锁定行业

■

与JEDEC标准兼容

- 引脚和软件与单电兼容

供应闪光

- 高级无意写保护

■

数据＃查询和翻转位

- 提供了检测程序的软件或方法

擦除操作完成

■

就绪/忙＃引脚（ RY / BY ＃）

- 提供了检测程序的硬件方法或

擦除周期结束

■

擦除暂停/删除恢复

- 挂起擦除操作来读取数据，或

程序的数据，一个没有被擦除扇区，

然后恢复擦除操作

■

解锁绕道程序命令

- 发行时降低了总体规划的时间

多个程序的命令序列

■

硬件复位引脚（ RESET ＃）

- 硬件的方法来重置设备读取阵列

数据

■

顶部或底部启动块CON连接gurations

可用的

该数据表规定了AMD的关于本文描述的产品的规格，本数据资料

在随后的版本或修改由于改变技术规范进行修订。

出版＃

Am29SL400C_00

启：

修订：

发行日期：

2007年1月23日

D A T A

中文ê （E T）

概述

该Am29SL400C是为4Mbit ， 1.8 V电压，仅闪存

组织为524,288字节或262,144字。该装置是

采用48引脚TSOP和48球FBGA封装。该

字宽的数据（ X16 ）出现在DQ15 - DQ0 ;字节宽

（ X8 ）的数据显示在DQ7 - DQ0 。本设备被设计为

进行编程和擦除在系统与单个1.8伏

供应量。无V

是在用于写或擦除操作。

该设备还可以在标准EPROM编程

程序员。

该标准的设备提供的100存取时间，110， 120 ，

和150纳秒，使高速微处理器来操作

无需等待。为了消除总线争用设备

拥有独立的芯片使能（ CE ＃），写使能（ WE＃）和

输出使能（ OE ＃）控制。

只有一个设备需要

单1.8伏电源

为

读取和写入功能。内部生成和规定

提供了用于在程序迟来的电压和擦除操作

系统蒸发散。

该设备完全指令集的兼容

JEDEC单电源闪存标准。

COMMANDS

使用标准微量写入到命令寄存器

处理器的写时序。寄存器的内容作为输入到

内部状态机控制的擦除和亲

编程电路。写周期也在内部锁存器AD-

所需的编程和擦除礼服和数据

操作。读数据从装置的类似于阅读 -

荷兰国际集团与其他Flash或EPROM器件。

器件编程时通过执行程序的COM

命令序列。这将启动

嵌入式程序

AL-

gorithm -内部算法，可以自动倍

编程脉冲宽度和验证正确的细胞保证金。该

解锁绕道

模式有利于更快的编程时间

通过要求只有两个写周期编程数据，而不是

4 。

设备擦除时通过执行擦除命令SE-

quence 。这将启动

嵌入式擦除

算法的

内部算法自动preprograms阵列

（如果它尚未编程）执行擦除前

操作。在擦除，设备会自动倍

擦除脉冲宽度和验证正确的细胞保证金。

主机系统可以检测是否编程或擦除OP-

关合作完成，通过观察RY / BY ＃引脚，或通过读

荷兰国际集团的DQ7 （数据＃投票）和DQ6 （切换）

状态位。

后一个程序或擦除周期已经完成，单片机

副准备读阵列数据或接受另一个命令。

该

扇区擦除架构

允许存储扇区是

擦除和重新编程，而不影响数据CON-

其他部门的帐篷。该装置被完全擦除时

从工厂运出。

硬件数据保护

措施包括低V

DE-

tector自动禁止写操作期间

电源转换。该

硬件部门保护

特征

禁用这两个程序在任何组合擦除操作

化的内存部门。这可以在-系来实现

TEM或通过编程设备。

该

擦除挂起

功能允许用户将擦除

搁置任何一段时间内读取，或程序数据

数据，即未选择擦除任何部门。真

背景擦除可以由此来实现。

该

硬件RESET ＃引脚

终止在任何操作

进步和内部状态机复位到读

阵列的数据。在RESET ＃引脚可以连接到系统复位

电路。系统复位将因此还重新设置设备，

使系统微处理器读取引导向上

固件从闪存中。

该器件提供两种省电功能。当AD-

连衣裙一直稳定一段指定的时间，所述量

器件进入

自动休眠模式。

该系统可

同时将设备插入

待机模式。

功率变

消耗是在这两个模式下大大降低。

AMD的闪存技术，结合多年的闪存

制造经验，生产的最高水平

质量，可靠性和成本效益。该器件electri-

通过美云擦除一个扇区内的所有位同时进行

福勒- Nordheim隧穿。该数据是使用编程

热电子注入。

Am29SL400C

Am29SL400C_00_A6 2007年1月23日

D A T A

中文ê （E T）

目录。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 3

产品选择指南。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 4

连接图。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。五

特殊处理的说明FBGA封装6

订购信息。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 8

设备总线操作。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 9

表1. Am29SL400C设备总线操作............ 9

阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................ 20

图6.切换位算法..................................... 21

DQ5 ：超出时序限制.............................. 21

DQ3 ：扇区擦除定时器..................................... 21

表6.写操作状态.................................. 22

绝对最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。 23

图7.最大负过冲波形... 23

图8.最大正过冲波形..... 23

字/字节配置........................................ 9

对于读阵列数据................... 9需求

写命令/命令序列............ 9

编程和擦除操作状态.................. 10

待机模式................................................ ...... 10

自动休眠模式......................................... 10

RESET ＃：硬件复位引脚............................. 10

输出禁止模式............................................ 10

表2. Am29SL400CT热门引导块

扇区地址表............................................... ... 11

表3. Am29SL400CB底部引导块，

扇区地址表............................................... ... 11

直流特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 24

图9.我

CC1

电流与时间（显示主动和非盟

tomatic休眠电流） .............................................. 25

图10.典型I

CC1

与频率........................ 25

测试条件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 26

图11.测试设置............................................. ..... 26

表7.测试规范........................................ 26

关键开关波形................................ 26

图12.输入波形

和测量水平............................................ 26

交流特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 27

图13.读操作时序.......................... 27

图14. RESET ＃时序........................................ 28

图15. BYTE ＃时序进行读操作......... 29

图16. BYTE ＃时序写操作......... 29

图17.编程操作时序....................... 31

图18.芯片/扇区擦除操作时序........ 32

图19.数据＃投票计时

（在嵌入式算法） ................................... 33

图20.触发位计时

（在嵌入式算法） ................................... 33

图21. DQ2与DQ6 ........................................... ... 34

自选模式................................................ ... 11

表4. Am29SL400C自选代码

（高压法） ............................................. ... 12

扇区保护/ unprotection的............................ 12

临时机构撤消................................ 12

图2.临时机构撤消操作....... 14

硬件数据保护.................................... 14

命令定义。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 15

读阵列数据.............................................. 15

复位命令................................................ 15 ..

自选命令序列.......................... 15

字/字节编程命令序列........... 15

图3.程序操作...................................... 16

临时机构撤消................................ 34

图22.临时机构撤消

时序图................................................ ........... 34

图23.部门保护/撤消时序图。 35

图24.备用CE ＃控制

写操作时序.............................................. 37

芯片擦除命令序列......................... 16

扇区擦除命令序列...................... 16

图4.擦除操作........................................... 17

命令定义........................................... 18

表5. Am29SL400C命令定义............ 18

写操作状态。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 19

DQ7 ：数据＃投票............................................. .. 19

图5.数据＃轮询算法............................... 19

RY / BY ＃：就绪/忙＃ ......................................... 19

DQ6 ：切换位I ............................................. ..... 20

DQ2 ：触发位II ............................................. .... 20

擦除和编程性能。。。。。。。。 38

闭锁特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 39

物理尺寸。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 40

TS048-48针标准TSOP .......................... 40

FBA048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）

6 ×8毫米包装............................................. ... 41

修订概要。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 42

2007年1月23日Am29SL400C_00_A6

Am29SL400C

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