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HLMP-HD57
5毫米标准的椭圆形
精密光学性能的红色LED
数据表
描述
这种精密的光学性能椭圆LED在规格
美云设计的全彩/视频与乘客Infor公司
息的迹象。椭圆形辐射模式和高
发光强度确保该设备是极好的
为看户外应用领域广泛,其中广
观看角度的阳光和可读性是至关重要的。
这种灯有非常流畅,再配辐射模式
保证一致的色彩混合的全彩应用
系统蒸发散,跨越的视角信息的均匀性
的符号。高效率LED材料用于这种灯:
铝铟镓磷化物(的AlInGaP )红
颜色。更高的性能的AlInGaP II使用。
封装环氧包含UV-A和UV-B抑制剂
器,以减少长期暴露的影响,直接
阳光下。
特点
明确定义的空间辐射模式
高亮度材料
红色的AlInGaP 630纳米
有色和扩散
典型的可视角度40 ° ×100 °
好处
专为宽视场视角
应用
性能优越的室外环境
应用
全彩标志
商业户外广告
包装尺寸
1.0最大。
(0.039)
10.85 ± 0.50
(0.427 ± 0.019)
1.50 ± 0.15
(0.059 ± 0.006)
0.70最大。
(0.028)
5.20
(0.204)
0.50 ± 0.10 SQ 。 TYP 。
(0.020 ± 0.004)
注意:
测量为基础的透镜。
3.80
(0.150)
2.54
(0.10)
7.00
(0.275)
24.00 MIN 。
(0.945)
1.00分钟。
(0.039)
注意事项:
1.尺寸以毫米(英寸) 。
2.公差± 0.25毫米除非另有说明。
设备选型指南
颜色和
优势
波长
λ
d
( nm)的典型值。
红630
发光的
强度
IV( MCD )在
20毫安最小。
680
发光的
强度
IV( MCD )在
mA(最大值) 20 。
1900
调色
TYPE
产品型号
HLMP-HD57-NR0xx
注意事项:
1.发光强度测量在灯封装的机械轴。
? 。光轴是与包装机械轴对准。
3.主波长
λ
d
被从色度图上来自和表示该灯的颜色。
4.公差发光强度为± 15 % 。
部分编号系统
HLMP - X X XX - X X X XX
机械选项
00 :批量包装
ZZ :的Flexi斌;弹药包
颜色斌选择
0 :无颜色限制斌
最大强度斌
0 :不㈣斌限制
最低强度斌
请参考设备选型指南
颜色
D: 630纳米的红色
H: 5毫米椭圆形40º X 100º
注:请参考AB 5337有关零件编码系统的完整信息。
在T绝对最大额定值
A
= 25˚C
参数
直流正向电流
[1]
峰值脉冲正向电流
[]
平均正向电流
功耗
反向电压
LED结温
工作温度范围
存储温度范围
注意事项:
1.减额直线,如图3中所示。
? 。占空比30 % ,频率为1kHz。
价值
50毫安
百毫安
30毫安
1 ? 0毫瓦
5 V(I
R
= 100 µA)
130˚C
-40 ° C至+ 100°C
-40℃ 〜+ 1 ? 0°C

电/光特性
T
A
= 25˚C
参数
正向电压
反向电压
电容
热阻
符号
V
F
V
R
C
J- PIN
分钟。
5
40
40
6
630
639
634
pF
° C / W
nm
nm
典型值。
.
马克斯。
.4
单位
V
测试条件
I
F
= ? 0毫安
I
R
= 100 µA
V
F
= 0中,f = 1 MHz的
LED结对阴极
领导
I
F
= ? 0毫安
波长的峰值
光谱分布在
I
F
= ? 0毫安
波长宽度
光谱分布
1
/

动力
点我
F
= ? 0毫安
发射光强度/
发出的辐射功率
I
F
= ? 0毫安
光通量/电力
I
F
= ? 0毫安
主波长
[1]
λ
d
峰值波长
λ
p
光谱半宽
∆λ
1/
η
v
j
V
ηe
17
nm
夜光ê FFI cacy
[]
光通量
夜光ê FFI效率
[3]
155
1300
30
流明/瓦
传销
流明/瓦
注意事项:
1.主波长是从色度图上来自和表示该灯的颜色。
? 。的辐射强度,即在每球面度瓦,可以发现由式Ie的= IV / η
v
其中, IV是在坎德拉的发光强度和
η
v
is
发光效率在流明/瓦。
3.
η
e
=
j
V
/ I
F
X V
F
,其中,
j
V
是所发射的光通量,中频电正向电流和VF为正向电压。
最大正向电流 - 毫安
马克斯。
-
1.0
相对强度
(归一20毫安)
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
60
50
40
30
20
10
0
相对强度
0.5
0
550
600
650
700
0
10
20
30
40
50
图1.相对强度与波长。
HLMP - HD57图1
图2.相对发光强度与正向
电流。
HLMP - HD57图2
3
I
F
波长 - 纳米
正向电流 - 毫安
0
20
40
60
80
100
T
A
- 环境温度 -
o
C
图3.正向电流与环境
温度。
50
I
F
- 正向电流 - 毫安
40
30
20
10
0
1.0
相对强度
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
0.5
0
-90
-70
-50
-30
-10
10
30
50
70
90
V
F
- 正向电压 - V
ANGLE - 学位
图4.正向电流与正向电压。
HLMP - HD57图4
图5.空间辐射图案短轴。
HLMP - HD57图5
1.0
强斌限制
(MCD 20毫安)
滨名
N
P
Q
R
相对强度
0.5
分钟。
680
880
1150
1500
马克斯。
880
1150
1500
1900
0
-90
-70
-50
-30
-10
10
30
50
70
90
公差为±这些限制15 % 。
注意:
1.斌类别建立classifi-
阳离子的产物。产品可能不
适用于所有类别的仓。
ANGLE - 学位
图6的空间辐射图案长轴。
HLMP - HD57图6
10
相对光输出
(归AT&T
J
= 25°C
1
0.1
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
T
J
- 结温 - °C
图7.相对光输出VS结温
4
注意事项:
引线成型:
一个LED灯的引线可以预先形成或切割成
长度在插入之前和焊接在PC板上。
为了更好地控制,建议使用适当的
工具来精确地形成并切断通向适用
长度,而不是做手工。
如果手动导向切割是必要的,切开后的引线
焊接过程。焊接连接形成一个
从而防止机械应力机械地
由于铅行驶到LED封装切割。
这是强烈推荐的手工焊接操作,
如过量的引线长度还充当小的散热器。
注意:
1.印刷电路板具有不同的尺寸和结构(组分的密度)将有
不同的热质量(热容量)。这可能导致在一个变化
气温经历了由董事会,如果同样的波峰焊
设置被使用。所以,建议重新校准的焊接
廓再次装入了一种新型印刷电路板之前。
? 。 Avago的高亮度LED使用效率高
LED管芯与单丝焊如下所示。客户的建议
在波峰焊采取额外的预防措施,以确保
最大波温度不超过〜50 ℃,将焊料
接触时间不超过3秒。过分强调在LED
焊接过程中可能会导致过早发生故障的LED因
分层。
安华高科技的LED配置
焊接和处理:
必须注意PCB组装和焊接过程中拍摄
过程,以防止损坏的LED部件。
LED部件可以有效地手工焊
到PCB上。然而,它只是推荐下
不可避免的情况下,如返工。最近
焊接热源的手工焊接距离
(烙铁尖部),以身体1.59毫米。焊接
LED的使用烙铁头的距离小于1.59毫米
可能损坏LED 。
1.59mm
阴极
注: LED管芯的底表面之间的电连接
的AllnGaP设备
引线框架是通过导电性糊料来实现。
它们是在所施加的任何对准夹具
波峰焊应松散地装和​​应
不适用的重量或力量上的LED 。非金属材料
被推荐,因为它会在波吸收的热量更少
焊接工艺。
在升高的温度下,LED是更容易
机械应力。因此,印刷电路板,必须使之冷却
下降到室温之前,处理,这
包括拆除对准夹具或托盘。
如果PCB板既包含通过LED的孔( TH )和
其它表面安装元件时,建议
即表面贴装组件的焊接
在PCB的顶侧。如果表面贴装必须在
底侧上,应该将这些部件焊
使用之前,回流焊,以插入TH LED 。
推荐PC板镀通孔( PTH )
尺寸LED元件的引脚。
LED元器件
导线规格
对角线
通过镀
孔直径
静电预防必须正确施加在
焊台和人员,以防止ESD
损坏的LED组件,它是ESD敏感。
请参考Avago的应用笔记AN 114 ?了解详细信息。
用烙铁应接地尖
确保静电荷正确接地。
推荐焊接条件:
WAVE
焊接
[1, 2]
手工焊接
浸渍
预热温度
预热时间
峰值温度
停留时间
105 °C最大。
60秒以内
250 °C最大。
3秒以内。
-
-
260 °C以下。
5秒MAX
注意:
1 )以上条件是指测量热电偶
安装在印刷电路板的底部。
? )建议只使用底部预热器,以减少
热应力所经历的LED 。
0.45 X 0.45毫米
( 0.018x 0.018英寸)
0.50 X 0.50毫米
( 0.020x 0.020英寸)
0.636 mm
( 0.025英寸)
0.707 mm
( 0.028英寸)
0.98〜 1.08毫米
( 0.039至0.043英寸)
1.05〜 1.15毫米
( 0.041至0.045英寸)
波峰焊参数必须设置和维护
根据建议的温度和停留
时间。建议客户在执行日常检查
焊接温度曲线,以确保其始终符合
推荐焊接条件。
超选型的PTH可导致绞LED后
紧抓住。下施胶PTH可另一方面
导致难以插入TH LED 。
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