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2MBI200NB-120  6MBP50NA060-01  REG710NA-5/250  ZRA400N803  1MBI200NA-120  SP8610NA1C  REG710NA-3/250  M50FW080NB1G  6MBP100NA060-01  CAT28F020NA-70T  
REG1117 800毫安和1A低压差稳压器正1.8V,2.5V , 2.85 , 3.3V ,5V和可调 (800mA and 1A Low Dropout Positive Regulator 1.8V, 2.5V, 2.85, 3.3V, 5V, and Adjustable)
.型号:   REG1117
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描述: 800毫安和1A低压差稳压器正1.8V,2.5V , 2.85 , 3.3V ,5V和可调
800mA and 1A Low Dropout Positive Regulator 1.8V, 2.5V, 2.85, 3.3V, 5V, and Adjustable
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品牌   BB [ BURR-BROWN CORPORATION ]
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100%
REG1117
REG1117A
www.ti.com
SBVS001D - 1992年10月 - 修订2004年7月
采用SOT - 223封装源自散热
导通过铜导线,尤其是大
安装选项卡。这些必须焊接到电路板
与铜的大量剩余,如图
图5.电路板走线连接选项卡,
引线应尽可能大实用。安装
两种封装选项卡电连接到V
OUT
.
表1. SOT- 223
q
JA
适用于各种板
CON连接gurations
SOT-223
阻力
Junction-
到环境
46°C/W
47°C/W
49°C/W
51°C/W
53°C/W
55°C/W
58°C/W
59°C/W
67°C/W
72°C/W
85°C/W
总计PC
区域
2500mm2
2500mm2
TOPSIDE(1)
区域
2500mm2
1250mm2
950mm2
2500mm2
1800mm2
600mm2
1250mm2
915mm2
600mm2
340mm2
340mm2
背面
区域
2500mm2
2500mm2
2500mm2
0
0
1600mm2
0
0
0
900mm2
0
总面积: 50 ×50毫米
2500mm2
2500mm2
2500mm2
1600mm2
2500mm2
2500mm2
1600mm2
900mm2
900mm2
35× 17毫米
16 ×10mm的
16 ×10mm的
如果没有背面铜:
q
凭借雄厚的背面铜:
q
JA
59_ C / W
JA
49_C/W
(1 )标签附接至顶侧的铜。
图5. SOT- 223电路板布局范例
焊接方法
附近的其他电路的痕迹,包括那些在后面
所述电路板的一侧,有利于进行热离
设备,即使它们可能不被电
连接。让附近所有的铜线一样宽
可能,只留下痕迹之间狭窄的间隙。
表1示出的近似值
q
JA
各种电路
板和铜领域的SOT- 223封装。附近
散热元件,电路板安装
的条件下,与通气可显着地影响了
实际
q
JA
。适当的散热显著增加
在一个给定环境的最大功率耗散
温度,如示于图6 。
这两个REG1117包适用于红外回流焊
和汽相回流焊接技术。高
这发生在波温度变化率
焊接或手工焊接会损坏REG1117 。
INSPEC文摘编号: B91007604 , C91012627 。
凯利,例如,表面5WK9Ω的“热特性
包“。 SMTCON的诉讼。表面贴装
技术交流暨展览会:竞争
表面贴装技术, 4月3-6日, 1990年,大西洋城,
NJ,USA 。摘要发行人: IC管理, 1990年,芝加哥,
IL,USA 。
最大功率耗散
VS环境温度
6
5
4
3
2
1
0
0
25
50
75
100
125
环境温度(_ C)
q
JA
= 65
_
C / W
(无散热片)
q
JA
= 85
_
C / W
(340mm
2
上部铜,
没有背面铜)
q
JA
= 27
_
C / W
(4in
2
1盎司铜
安装垫)
q
JA
= 46
_
C / W
(2500mm
2
上部和
背面铜)
功耗(瓦)
P
D
= (T
J
(最大)
T
A
) /
q
JA
T
J
( MAX)= 150_ ç
DDPAK
SOT−223
图6.最大功耗与环境温度
10
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