CPQ165-CQ220-25M-CM [CENTRAL]

TRIAC;
CPQ165-CQ220-25M-CM
型号: CPQ165-CQ220-25M-CM
厂家: CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP    CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP
描述:

TRIAC

三端双向交流开关
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PROCESS CPQ165  
TRIAC  
25 Amp, 600 Volt TRIAC Chip  
PROCESS DETAILS  
Process  
Die Size  
Glass Passivated Mesa  
165 x 165 MILS  
Die Thickness  
8.6 MILS 0.6 MILS  
134 x 83 MILS  
MT1 Bonding Pad Area  
Gate Bonding Pad Area  
35 x 35 MILS  
Top Side Metalization  
Back Side Metalization  
Al - 45,000Å  
Al/Mo/Ni/Ag - 32,000Å  
GEOMETRY  
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER  
376  
PRINCIPAL DEVICE TYPES  
CQDD-25M Series  
CQ220-25M Series  
CQ220-25MFP Series  
145 Adams Avenue  
Hauppauge, NY 11788 USA  
Tel: (631) 435-1110  
Fax: (631) 435-1824  
www.centralsemi.com  
R0 (20 -January 2006)