元器件型号: | CY7C1354C-200BGCT |
生产厂家: | CYPRESS SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA119, (14 X 22 X 2.4) MM, PLASTIC, BGA-119 静态存储器 内存集成电路 |
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型号参数:CY7C1354C-200BGCT参数 | |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | (14 X 22 X 2.4) MM, PLASTIC, BGA-119 |
针数 | 119 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 5.59 |
最长访问时间 | 3.2 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 22 mm |
内存密度 | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 119 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA119, (14 X 22 X 2.4) MM, PLASTIC, BGA-119
静态存储器 内存集成电路