元器件型号: | CY7C1354CV25-166AXI |
生产厂家: | CYPRESS SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture |
PDF文件: | 总28页 (文件大小:488K) |
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型号参数:CY7C1354CV25-166AXI参数 | |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 5.71 |
最长访问时间 | 3.5 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 20 mm |
内存密度 | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 36 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
9兆位( 256K ×36 / 512K ×18 )流水线SRAM与NoBL⑩架构