CY7C1354CV25-166AXI [CYPRESS]

9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture; 9兆位( 256K ×36 / 512K ×18 )流水线SRAM与NoBL⑩架构
CY7C1354CV25-166AXI
元器件型号: CY7C1354CV25-166AXI
生产厂家: CYPRESS SEMICONDUCTOR    CYPRESS SEMICONDUCTOR
描述和应用:

9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
9兆位( 256K ×36 / 512K ×18 )流水线SRAM与NoBL⑩架构

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型号参数:CY7C1354CV25-166AXI参数
是否Rohs认证 符合
生命周期Obsolete
IHS 制造商CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
HTS代码8542.32.00.41
风险等级5.71
最长访问时间3.5 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e4
长度20 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1