元器件型号: | CY7C1360C-166AXC |
生产厂家: | CYPRESS SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM |
PDF文件: | 总31页 (文件大小:522K) |
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型号参数:CY7C1360C-166AXC参数 | |
生命周期 | Contact Manufacturer |
IHS 制造商 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
包装说明 | LBGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 5.68 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 3.5 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
长度 | 15 mm |
内存密度 | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 165 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |
Base Number Matches | 1 |
9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
9兆位( 256K ×36 / 512K ×18 )流水线式SRAM