CY7C1370C-167AC [CYPRESS]

512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture; 512K ×36 / 1M ×18的SRAM流水线与NOBL架构
CY7C1370C-167AC
元器件型号: CY7C1370C-167AC
生产厂家: CYPRESS SEMICONDUCTOR    CYPRESS SEMICONDUCTOR
描述和应用:

512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture
512K ×36 / 1M ×18的SRAM流水线与NOBL架构

存储 内存集成电路 静态存储器 时钟
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型号参数:CY7C1370C-167AC参数
是否Rohs认证 不符合
生命周期Obsolete
零件包装代码QFP
包装说明14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
HTS代码8542.32.00.41
风险等级5.7
Is SamacsysN
最长访问时间3.4 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)167 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量100
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.06 A
最小待机电流3.14 V
子类别SRAMs
最大压摆率0.275 mA
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1