元器件型号: | FM25CL64B-G |
生产厂家: | CYPRESS SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | 64Kb Serial 3V F-RAM Memory |
PDF文件: | 总17页 (文件大小:444K) |
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型号参数:FM25CL64B-G参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
风险等级 | 0.8 |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
2D Presentation | |
Schematic Symbol | |
PCB Footprint | |
3D View | |
Samacsys PartID | 306444 |
Samacsys Image | |
Samacsys Thumbnail Image | |
Samacsys Pin Count | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | SOIC 8 |
Samacsys Released Date | 2017-02-23 05:27:28 |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大待机电流 | 0.000006 A |
子类别 | SRAMs |
最大压摆率 | 0.003 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.65 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
64Kb Serial 3V F-RAM Memory
64Kb的串行3V F-RAM存储器