BZT52B18 [DIOTEC]
Surface mount Silicon Planar Zener Diodes; 表面贴装硅平面稳压二极管
| 型号： | BZT52B18 |
| 厂家： | 
DIOTEC SEMICONDUCTOR |
| 描述： | Surface mount Silicon Planar Zener Diodes |
| 文件： | 总2页 (文件大小：86K) |
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BZT52B2V4 ... BZT52B39 (500 mW 2%)
BZT52B2V4 ... BZT52B39 (500 mW 2%)
Surface mount Silicon Planar Zener Diodes
Silizium-Planar-Zener-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2012-11-08
Maximum power dissipation
Maximale Verlustleistung
500 mW
2.4...39 V
~SOD-123
0.01 g
2.7±0.1
Nominal Z-voltage
Nominale Z-Spannung
3.8±0.2
Plastic case
Kunststoffgehäuse
Type
Code
Weight approx.
Gewicht ca.
Standard packaging taped and reeled
Dimensions - Maße [mm]
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
tandard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 standard (~ ±5%).
The devices BZT52B2V4...BZT52B39 are specially selected to ~ ±2% tolerance.
Other voltage tolerances and Zener voltages on request.
Die Standard-Toleranz der Z-Spannung ist gestuft nach der internationalen Reihe E 24 (~ ±5%).
Die Reihe BZT52B2V4...BZT52B39 ist eine Sonderselektion mit ~ ±2% Toleranz.
Andere Toleranzen oder Zener-Spannungen auf Anfrage.
Maximum ratings and Characteristics
Grenz- und Kennwerte
BZT52-series
Power dissipation – Verlustleistung
TA = 25°C
Ptot
500 mW 1)
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+150°C
-50...+150°C
Thermal resistance junction to ambient air
RthA
< 300 K/W 1)
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
RthT
< 240 K/W
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
Zener voltages see table on next page – Zener-Spannungen siehe Tabelle auf der nächsten Seite
Marking – Stempelung
BZT52B2V4 = 9C
BZT52B2V7 = 9D
BZT52B3V0 = 9E
BZT52B3V3 = 9F
BZT52B3V6 = 9H
BZT52B3V9 = 9J
BZT52B4V3 = 9K
BZT52B4V7 = 9M
BZT52B5V1 = 9N
BZT52B5V6 = 9P
BZT52B6V2 = 9R
BZT52B6V8 = 9X
BZT52B7V5 = 9Y
BZT52B8V2 = 9Z
BZT52B9V1 = 0A
BZT52B10 = 0B
BZT52B11 = 0C
BZT52B12 = 0D
BZT52B13 = 0E
BZT52B15 = 0F
BZT52B16 = 0H
BZT52B18 = 0J
BZT52B20 = 0K
BZT52B22 = 0M
BZT52B24 = 0N
BZT52B27 = 0P
BZT52B30 = 0R
BZT52B33 = 0X
BZT52B36 = 0Y
BZT52B39 = 0Z
1
Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad an jedem Anschluss)
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1
BZT52B2V4 ... BZT52B39 (500 mW 2%)
Maximum ratings
Grenzwerte
Type
Typ
Z-voltage range 1)
Dynamic resistance
Diff. Widerstand
Temp. Coeffic.
of Z-voltage
…der Z-Spannung
Reverse volt.
Sperrspanng.
IR = 100 nA
Z-current 2)
Z-Strom 2)
TA = 25°C
Z-Spanngs.-Bereich 1)
IZT = 5mA
VZ min [V]
2.2
VZ max [V]
2.65
IZK [mA]
αVZ [10-4 /°C]
-9...-6
VR [V]
1 (<120 µA)
1 (<120 µA)
1 (<50 µA)
1 (<20 µA)
1 (<10 µA)
1 (<5 µA)
1 (<5 µA)
1 (<2 µA)
1.5 (<2 µA)
2.5 (<1 µA)
3 (<1 µA)
3.5 (<0.5 µA)
4 (<0.5 µA)
5 (<0.5 µA)
6 (<0.5 µA)
7
IZmax [mA]
189
169
154
141
130
120
113
105
96
ZZK [Ω]
< 100
BZT52B2V4
BZT52B2V7
BZT52B3V0
BZT52B3V3
BZT52B3V6
BZT52B3V9
BZT52B4V3
BZT52B4V7
BZT52B5V1
BZT52B5V6
BZT52B6V2
BZT52B6V8
BZT52B7V5
BZT52B8V2
BZT52B9V1
BZT52B10
BZT52B11
BZT52B12
BZT52B13
BZT52B15
BZT52B16
BZT52B18
BZT52B20
BZT52B22
BZT52B24
BZT52B27
BZT52B30
BZT52B33
BZT52B36
BZT52B39
5
2.65
2.95
< 110
< 120
< 120
< 100
< 100
< 100
< 100
< 80
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
-9...-6
2.95
3.25
-8...-5
3.25
3.55
-8...-5
3.6
3.84
-8...-5
3.89
4.16
-8...-5
4.17
4.43
-6...-3
4.55
4.75
-5...+2
4.98
5.2
-2...+2
5.49
5.73
< 60
-5...+5
87
6.06
6.33
< 60
-3...+6
79
6.65
6.93
< 40
+3...+7
+3...+7
+8...+7
+3...+9
+3...+10
+3...+11
+3...+11
+3...+11
+3...+11
+3...+11
+3...+11
+3...+11
+4...+12
+4...+12
+4...+12
+4...+12
+4...+12
+4...+12
+4...+12
72
7.28
7.6
< 30
66
8.02
8.36
< 30
60
8.85
9.23
< 30
54
9.77
10.21
11.22
12.24
13.49
14.98
16.51
18.35
20.39
22.47
24.78
27.53
30.69
33.79
36.87
41.0
< 30
49
10.76
11.74
12.91
14.34
15.85
17.56
19.52
21.54
23.72
26.19
29.19
32.15
35.07
37.0
< 30
8
45
< 30
9
41
< 37
10
37
< 42
11
33
< 50
12
30
< 65
13
27
< 85
15
25
< 100
< 120
< 150
< 200
< 250
< 300
<100
17
22
19
20
21
18
23
16
25
15
27
14
30 (< 2 µA)
12
1
2
Tested with pulses (20 ms) – Gemessen mit Impulsen (20 ms)
Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad an jedem Anschluss)
2
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
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