SM5817 [DIOTEC]

Surface Mount Schottky-Rectifiers; 表面贴装肖特基整流器
SM5817
型号: SM5817
厂家: DIOTEC SEMICONDUCTOR    DIOTEC SEMICONDUCTOR
描述:

Surface Mount Schottky-Rectifiers
表面贴装肖特基整流器

整流二极管
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SM 5817 ... SM 5819  
Schottky-Gleichrichter  
Surface Mount Schottky-Rectifiers  
für die Oberflächenmontage  
Nominal current – Nennstrom  
1 A  
Repetitive peak reverse voltage  
Periodische Spitzensperrspannung  
20…40 V  
DO-213AB  
0.12 g  
Plastic case MELF  
Kunststoffgehäuse MELF  
Weight approx. – Gewicht ca.  
Plastic material has UL classification 94V-0  
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert  
Standard packaging taped and reeled  
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle  
see page 18  
siehe Seite 18  
Dimensions / Maße in mm  
Maximum ratings  
Grenzwerte  
Type  
Typ  
Repetitive peak reverse voltage  
Periodische Spitzensperrspg.  
VRRM [V]  
Surge peak reverse voltage  
Stoßspitzensperrspannung  
VRSM [V]  
Forward voltage  
Durchlaßspannung  
VF [V] 1)  
SM 5817  
SM 5818  
SM 5819  
20  
30  
40  
20  
30  
40  
< 0.750  
< 0.875  
< 0.900  
Max. average forward rectified current, R-load  
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last  
TT = 100C  
f > 15 Hz  
TA = 25C  
TA = 25C  
IFAV  
1 A  
10 A 2)  
Repetitive peak forward current  
Periodischer Spitzenstrom  
IFRM  
IFSM  
i2t  
Peak forward surge current, 50 Hz half sine-wave  
Stoßstrom für eine 50 Hz Sinus-Halbwelle  
30 A  
Rating for fusing, t < 10 ms  
Grenzlastintegral, t < 10 ms  
4.5 A2s  
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur  
Storage temperature – Lagerungstemperatur  
Tj  
– 50…+150C  
TS – 50…+150C  
1
)
)
IF = 3 A, TA = 25C  
Max. temperature of the terminals TT = 100C – Max. Temperatur der Anschlüsse TT = 100C  
2
166  
28.02.2002  
SM 5817 ... SM 5819  
Characteristics  
Kennwerte  
Leakage current – Sperrstrom  
Tj = 25C  
Tj = 100C  
VR = VRRM  
VR = VRRM  
IR  
IR  
< 1.0 mA  
< 10.0 mA  
Thermal resistance junction to ambient air  
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft  
RthA  
RthT  
< 45 K/W 1)  
< 10 K/W  
Thermal resistance junction to terminal  
Wärmewiderstand Sperrschicht – Kontaktfläche  
1
)
Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal  
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß  
28.02.2002  
167  

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