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![]() (E S)我 I ES Excel的半导体公司。 该器件进入CMOS待机模式时, CE #和RESET #引脚均保持在Vcc + 0.3V. (注意,这是一个更受限制的电压范围 比V IH 。 )如果CE #和RESET #保持在V IH 但 不Vcc的范围内 + 0.3V时,该设备将仍然在 待机模式中,但是待机电流将 大于所述的CMOS待机电流( 0.2uA典型 美云) 。当设备处于待机模式时,仅 标准访问时间(t CE )被用于读 访问,它已经准备好读取数据之前。而且,即使 该设备通过CE#引脚擦除过程中取消选择或 编程操作时,设备将激活电流 租,直到操作完全完成。而 设备停留在待机模式下,输出为 置于高阻抗状态,独立的 在OE #输入。 该器件可以进入深度掉电模式 其中电流消耗大大减少向下 至小于0.2uA通常由以下三个 方式: - CMOS待机 ( CE # , RESET # = VCC + 0.3V ) - 在设备复位 ( RESET # = VSS + 0.3V ) - 在自动休眠模式 (经T 加 +为30ns ) 建立周期和最后一个周期与程序 数据和地址。在这种模式下,两个解锁 周期保存(或绕过) 。 扇区地址 单元阵列的整个存储空间被划分 成许多小部门: 8K字节×8节启动 器和64KB的X 63的主要部门。在擦除 操作中,一个部门,多个部门,或 整个器件(芯片擦除)可以选择 抹去。的地址空间中的每个扇区occu- 馅饼中详细示出的表3-4中。 加快编程模式 该器件提供加速方案业务 通过ACC功能。这是两个功能1 通过WP # / ACC引脚提供系统蒸发散。此功能 的主要目的是允许更快的生产 吞吐量的工厂。如果系统断言 V HH (11.5~12.5V) 该引脚上时,设备会自动 进入前面提到的 解锁绕道 模式, 暂时取消保护所有受保护的节 器,并且使用较高电压的引脚上 减少所需的编程操作的时间。 只有两个周期的程序指令序列 由于需要解锁旁路模式是自动 在这种加速模式matically激活。该 设备返回到正常操作时, V HH is 从WP # / ACC引脚去掉。它应该是 注意到, WP # / ACC脚不能在V HH 为 操作要比加速编程等,或 设备的损坏可能会导致。此外,该WP# / ACC引脚不得悬空,悬空; 该设备的不一致或不希望的行为 可能的结果。 参考CMOS DC特性表11为 进一步现行规范。 自动休眠模式 该器件自动进入深度掉电 模式地址时调用的自动休眠模式 保持稳定吨 加 +为30ns 。在这种模式下,电流 消耗大大降低(小于0.2uA 典型值) ,无论CE # , WE#和OE #控制 信号。 写命令 写一个命令或命令序列到起始 tiate一些操作,如编程或擦除时, 系统必须驱动WE#和CE #到V IL 和OE #为 V IH 。对于程序的操作, BYTE #引脚阻止 - 矿山设备是否接收程序数据 字节或字。请参阅“ BYTE #定时写 在图操作“ 。 21获取更多信息。 自选模式 闪存被用于在应用程序使用 系统蒸发散,其中本地CPU改变存储器的内容。 在这样的应用中,制造商和设备 标识(ID)代码必须能够访问而 该设备驻留在目标系统(所谓 所谓的“在系统程序” ) 。另一方面, 签名代码已被被通常访问 提高A9引脚为高电压PROM编程 聚体。然而,复用高压到 地址线是不是通常所希望的系统 设计实践。因此,在ES29LV320 设备的 自选命令 被提供给 允许系统访问该特征码 没有任何高电压。传统 A9 高电压法 在PROM编程器使用 商签署代码仍支持此 装置。 7 修订版2D 2006年1月5日 解锁旁路模式 为了减少更多的编程时间,一个unlock- 设置旁路模式。一旦设备进入 这种模式下,只有两个写周期都需要到起始 tiate编程操作,而不是四个 在正常的程序命令序列周期 这是由两个解锁周期,程序 ES29LV320D
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