元器件型号: | MJD117 |
生产厂家: | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | D-PAK for Surface Mount Applications |
PDF文件: | 总5页 (文件大小:56K) |
下载文档: | 下载PDF数据表文档文件 |
型号参数:MJD117参数 | |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP |
零件包装代码 | TO-252 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8541.29.00.95 |
风险等级 | 5.08 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | BUILT IN BIAS RESISTANCE RATIO IS 0.06 |
最大集电极电流 (IC) | 2 A |
集电极-发射极最大电压 | 100 V |
配置 | DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR |
最小直流电流增益 (hFE) | 200 |
JEDEC-95代码 | TO-252 |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | PNP |
最大功率耗散 (Abs) | 50 W |
认证状态 | Not Qualified |
子类别 | Other Transistors |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 25 MHz |
Base Number Matches | 1 |
D-PAK for Surface Mount Applications
D- PAK表面贴装应用