概述
规格参数
数据手册TMC2023B2V1 概述
Correlator, CMOS, CDIP24, DSP 外围设备
TMC2023B2V1 规格参数
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.07 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 子类别： | DSP Peripherals | 最大压摆率： | 75 mA |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR | Base Number Matches： | 1 |
TMC2023B2V1 相关器件
| 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
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