元器件型号: | MPC5553MVM132 |
生产厂家: | FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC |
描述和应用: | Microcontroller |
PDF文件: | 总60页 (文件大小:1585K) |
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型号参数:MPC5553MVM132参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
IHS 制造商 | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA208,16X16,40 |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | compliant |
风险等级 | 5.8 |
位大小 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA208,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.5,3.3,5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 65536 |
ROM(单词) | 1572864 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 132 MHz |
子类别 | Microcontrollers |
最大压摆率 | 510 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
Microcontroller
微控制器