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飞思卡尔半导体公司
超前信息
文档编号: MC33399
修订版8.0 , 10/2006
本地互连网络
( LIN )物理接口
本地互连网络( LIN )是一种串行通信
协议旨在支持汽车网络的结合
控制器区域网络(CAN) 。作为分级的最低级
网络, LIN实现与传感器和具有成本效益的通信
当不需要执行器的CAN的所有功能。
在33399是专门为汽车一个物理层组件
子总线的应用程序。它提供了从1.0 kbps到高速通信
20 kbps的,和高达60 kbps的,编程模式。它有两个
经营模式:正常和睡眠。
在33399支持LIN协议规范1.3 。
特点
•从V额定工作
SUP
7.0 V至18 V DC ,功能最多
27 V DC电池电压,能够处理40 V的过程中
负载突降
•有源总线波形整形,以尽量减少辐射发射
±
5.0 kV的ESD LIN总线引脚,
±
4.0 kV的ESD对其他引脚
• 30 kΩ的内部上拉电阻
•地面移位操作和断开接地故障保护的
模块级
•未加电节点不干扰网络
• 20 μA睡眠模式
•从LIN总线, MCU的命令和专用唤醒功能
高压唤醒输入(接口到外部开关)
•接口的MCU与CMOS兼容的I / O引脚
•外部电压调节器控制
•无铅封装指定的封装代码EF
33399
LIN物理接口
ð后缀
EF后缀(无铅)
98ASB42564B
8 PIN SOICN
订购信息
设备
MC33399D/R2
- 40 ° C至125°C
MCZ33399EF/R2
8 SOICN
温度
范围(T
A
)
V
PWR
调节器
12 V
5.0 V
33399
VSUP
INH
EN
WAKE
GND
MCU
TXD
RXD
LIN
LIN总线
图1. 33399简化应用图
*本文件包含一个新的产品的特定信息。
规格书中信息如有变更,恕不另行通知。
©飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
内部框图
内部框图
WAKE
VSUP
INF
EN
WAKE -UP
V
REG
控制
V
REF
BIAS
30 kΩ
逻辑
RXD
保护
接收器
LIN
TXD
司机
GND
图2. 33399简化内部框图
33399
2
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
引脚连接
引脚连接
RXD
EN
WAKE
TXD
1
2
3
4
8
7
6
5
INH
V
SUP
LIN
GND
图3. 33399 8 - SOICN引脚连接
表1. 8 - SOICN引脚定义
每个引脚的功能描述可以在找到
功能引脚说明
部分自
第10页。
1
2
3
4
5
6
7
8
引脚名称
RXD
EN
WAKE
正式名称
数据输出
使能控制
唤醒输入
数据输入
LIN总线
电源
抑制输出
德网络nition
MCU接口,报告LIN总线电压的状态。
控制接口的操作模式。
高电压输入用于唤醒从休眠模式的设备。
微控制器接口,其控制在LIN输出的状态。
设备的接地引脚。
双向引脚表示单线总线发送器和接收器。
器件的电源引脚。
控制具有一个禁止输入外部开关稳压器。
TXD
GND
LIN
VSUP
INH
33399
模拟集成电路设备数据
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3
电气特性
最大额定值
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有电压都是相对于地,除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
等级
电气额定值
电源电压
连续供电电压
瞬态电压(负载突降)
WAKE直流和瞬态电压(通过一个33 kΩ的串联电阻)
逻辑电压( RXD , TXD , EN引脚)
LIN引脚
直流电压
瞬态(加上通过1.0 nF的电容)
INH电压/电流
直流电压
ESD电压,人体模型
(1)
所有引脚
LIN总线引脚对地
ESD电压,机器型号
所有引脚
热额定值
工作温度
环境
连接点
储存温度
热阻,结到环境
峰值包回流温度在回流
(2)
,
(3)
热关断
热关断迟滞
T
A
T
J
T
英镑
R
θJA
T
PPRT
T
关闭
T
HYST
- 40〜 125
- 40〜150
- 55〜 165
150
注3 。
150至200
8.0〜 20
°C
° C / W
°C
°C
°C
°C
V
ESD2
± 200
V
INH
V
ESD1
± 4000
± 5000
V
- 0.3 V
SUP
+ 0.3
V
V
V
WAKE
V
登录
V
公共汽车
- 18 〜40
- 150 100
V
SUP
27
40
- 18 〜40
- 0.3〜 5.5
V
V
V
V
符号
价值
单位
笔记
1. ESD1测试是按照人体模型进行(C
ZAP
= 100 pF的,R
ZAP
= 1500
Ω),
ESD2测试是在执行
根据机器模型(C
ZAP
= 220 pF的,R
ZAP
= 0
Ω).
2.
3.
销焊接温度极限是10秒,最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流
温度和潮湿敏感度等级( MSL )
部件编号去www.freescale.com ,搜索如删除前缀/后缀,进入核心ID来查看所有可订购的零件。 (即
MC33xxxD进入33xxx ) ,并需要技术审查。
33399
4
模拟集成电路设备数据
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电气特性
静态电气特性
静态电气特性
表3.静态电气特性
特征条件7.0 V下注意
V
SUP
18 V , -40°C
T
A
125 ℃, GND = 0V ,除非另有说明。典型
注意值反映的近似参数是指在T
A
= 25℃下的额定条件,除非另有说明。
特征
VSUP PIN (设备电源)
电源电压范围
在睡眠模式下电源电流
V
LIN
& GT ; V
SUP
- 0.5 V, V
SUP
< 14 V
14 V
& LT ;
V
SUP
& LT ; 18 V
在正常模式下电源电流
隐性状态
占主导地位的国家,总的总线负载> 500
欠压阈值
RXD输出引脚(逻辑)
低电平输出电压
I
IN
1.5毫安
高电平输出电压
I
OUT
250 µΑ
TXD输入引脚( LOGIC )
低电平输入电压
高电平输入电压
输入电压阈值迟滞
上拉电流源
1.0 V < V
TXD
< 4.0 V ,V
EN
= 5.0 V
EN输入引脚( LOGIC )
低电平输入电压
高电平输入电压
输入电压阈值迟滞
EN低电平输入电流
V
IN
= 1.0 V
高层次的输入电流
V
IN
= 4.0 V
下拉电流
1.0 V < EN < 4.0 V
I
PD
20
I
IH
20
40
µA
V
IL
V
IH
V
INHYST
I
IL
5.0
20
30
µA
3.5
100
480
1.5
800
V
V
mV
µA
V
IL
V
IH
V
INHYST
I
PU
- 50
- 25
3.5
100
550
1.5
800
V
V
mV
µA
V
OL
0.0
V
OH
3.75
5.25
0.9
V
V
I
S( REC )
I
S( DOM )
V
SUP_UV
5.5
6.4
2.0
3.0
6.8
V
I
S1
I
S2
20
50
150
mA
V
SUP
7.0
13.5
18
V
µA
符号
典型值
最大
单位
33399
模拟集成电路设备数据
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    应用领域和描述

    Local Interconnect Network (LIN) Physical Interface
    本地互连网络( LIN )物理接口

    总19页 (315K) FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC
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