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飞思卡尔半导体公司
数据表:产品预览
文档编号: K10P81M100SF2
第1版, 11/2010
K10次系列数据手册
特点
•工作特性
- 电压范围: 1.71至3.6 V
- 闪存的写入电压范围: 1.71至3.6 V
- 温度范围(环境) : -40〜 105℃
K10P81M100SF2
支持以下功能:
MK10N512VLK100 , MK10N512VMB100
•人机界面
- 低功耗硬件的触摸传感器接口( TSI )
- 通用输入/输出
•模拟量模块
- 16位SAR ADC,内置PGA ( 64 )
- 12位DAC
- 模拟比较器( CMP)包含6位DAC
和可编程参考输入
•电压参考
- 定时器
- 可编程延迟模块
- 八通道的电机控制/通用/ PWM
计时器
- 双通道正交解码器/通用
计时器
- 定期中断定时器
- 16位低功耗定时器
- 载波调制发射器
•实时时钟
•通讯接口
•控制器区域网络(CAN )模块
- SPI模块
- I2C模块
- UART模块
- 安全数字主机控制器( SDHC )
- I2S
•性能
- 高达100 MHz的ARM Cortex -M4内核DSP
说明提供每1.25 Dhrystone MIPS的
兆赫
•存储器和存储器接口
- 高达512 KB的闪存程序存储器在非
的FlexMemory设备
- 高达128 KB的RAM
- 串行编程接口( EzPort )
- 的FLEXBus外部总线接口
•时钟
- 1到32 MHz晶体振荡器
- 32 kHz晶振
- 多功能时钟发生器
•系统外设
- 10低功耗模式,提供功耗优化
根据应用要求
- 以多主存储器保护单元
保护
- 16通道DMA控制器,支持最多64个
请求源
- 外部看门狗监控
- 软件看门狗
- 低漏电唤醒单元
•安全性和完整性模块
- 硬件CRC模块支持快速循环
冗余校验
- 硬件随机数生成器
- 128位的唯一标识(ID ),每码片数
本文件包含有关正在开发中的产品信息。飞思卡尔
保留不另行通知,以更改或终止本产品的权利。
© 2010-2010飞思卡尔半导体公司
初步
Pr
el
im
in
ar
y
目录
1订购部件............................................... ............................ 4
1.1确定有效的可订购的零件...................................... 4
第2部分鉴定............................................... ....................... 4
2.1说明................................................ ......................... 4
2.2格式................................................ ............................... 4
2.3场................................................ ................................. 4
2.4示例................................................ ............................ 5
3术语和准则.............................................. 5 ........
3.1定义:工作要求...................................... 5
3.2定义:操作行为........................................... 6
3.3定义:属性.............................................. .............. 6
6.3.3
6.1核心模块............................................... ..................... 19
6.1.1
6.1.2
调试跟踪定时规范......................... 19
JTAG ELECTRICALS ................................................ .... 20
6.2系统模块............................................... ................. 23
6.3时钟模块............................................... .................... 23
6.3.1
6.3.2
MCG规格............................................... 23
振荡器的电气特性....................... 25
6.3.2.1
6.3.2.2
振荡器直流电气规格25
振荡器的频率规格26 ......
3.4定义:评级.............................................. ................. 7
超过额定值的3.5结果............................................ ..7
收视率和运营之间的关系3.6
requirements......................................................................7
3.7指导原则收视率和操作要求............ 8
3.8定义:典型值............................................. 8 ........
3.9典型值条件.............................................. ..... 9
4等级................................................ ...................................... 9
4.1热装卸评级.............................................. ..... 9
4.2水分处理等级.............................................. .... 10
4.3 ESD处理等级.............................................. ........... 10
4.4电压和电流的操作评级............................... 10
5一般................................................ ..................................... 11
5.1非开关电气规范............................... 11
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
5.1.5
电压和电流的操作要求...... 11
LVD和POR操作要求................. 12
电压和电流的操作行为.............. 13
电源模式转换经营行为.......... 13
功耗经营行为.............. 14
5.1.5.1
图:典型IDD_RUN工作
behavior...............................................16
5.1.6
5.1.7
5.1.8
EMC电磁辐射工作行为....... 17
在考虑辐射........... 18设计
电容特性.......................................... 18
6.6.2
6.6.3
5.2开关电气规格..................................... 18
5.3散热规范............................................... ........ 18
5.3.1
5.3.2
热操作要求........................... 18
火属性................................................ 0.19
6.6.4
6外设的操作要求和行为.................... 19
2
Pr
el
im
in
ar
y
6.3.3.1
6.3.3.2
6.4.1
6.4.1.1
6.4.1.2
6.4.1.3
6.4.1.4
6.4.2
6.4.3
6.6.1
6.6.1.1
6.6.1.2
6.6.1.3
6.6.1.4
6.6.3.1
6.6.3.2
32kHz振荡器电气特性............ 27
32kHz振荡器直流电气
Specifications......................................27
32kHz振荡器频率
Specifications......................................27
6.4存储器和存储器接口..................................... 28
闪存( FTFL )电气特性................. 28
闪存时序参数 - 程序
和擦除............................................ 28
闪存时序参数 -
Commands..........................................28
闪存( FTFL )电流和功率
Parameters..........................................29
可靠性特性.................... 29
EzPort开关规格............................ 29
的FLEXBus开关规格.......................... 30
6.5安全性和完整性模块.......................................... 32
6.6模拟................................................ ............................... 32
ADC电气规范................................. 32
16位ADC的工作条件.......... 33
16位ADC电气特性.... 35
16位ADC与PGA工作
conditions............................................38
16位ADC与PGA的特点... 39
CMP和6位DAC电气规格......... 40
12位DAC的电气特性..................... 41
12位DAC操作要求..... 41
12位DAC的操作行为.......... 42
基准电压源电气规格.......... 44
6.7定时器................................................ ................................ 45
6.8通信接口............................................... ..45
K10次系列数据手册数据手册,第1 , 11/2010 。
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6.8.1
DSPI开关规格低速
Operation..............................................................46
6.9.2
TSI电气规格.................................. 52
7尺寸................................................ ............................... 53
7.1获取封装尺寸......................................... 53
8引脚................................................ ........................................ 54
8.1 K10信号复用和引脚分配.................. 54
8.2 K10引脚分配............................................... ........................ 57
9修订历史............................................... ......................... 58
6.8.2
DSPI交换规范(高速
mode)....................................................................47
6.8.3
6.8.4
SDHC规格............................................. 49
I2S开关规格................................. 50
6.9人机界面( HMI ) ...................................... 52
6.9.1
一般开关规格.......................... 52
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K10次系列数据手册数据手册,第1 , 11/2010 。
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订购零件
1订购部件
1.1确定有效的可订购的零件
提供在网络上有效订购的部件编号。为了确定订购的部件
这个设备号,去
www.freescale.com
并执行部件号搜索
下面的设备号: PK10和MK10 。
第2部分鉴定
2.1说明
对于芯片部件编号有确定具体的部分领域。您可以使用
这些字段的值,以确定您收到的特定部分。
2.2格式
此设备的部件编号的格式如下:
Q ķ ## M FFF牛逼PP CCC ñ
2.3场
该表列出了部件号(不是所有的组合为每个字段可能的值
是有效的) :
Q
K##
M
资格状态
Kinetis产品系列
闪存型
描述
• M =完全合格,一般市场流通
• P =资格预审
• K10
只是•N =闪存程序存储器
• X =闪存程序存储器和的FlexMemory
表继续下页...
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术语和准则
FFF
描述
闪存程序存储器大小
32 = 32 KB
64 = 64 KB
128 = 128 KB
256 = 256 KB
512 = 512 KB
1M0 = 1 MB
T
PP
温度范围( ℃)
包装Identi科幻器
• V = -40至105
调频= 32的QFN (5毫米× 5毫米)的
FT = 48 QFN (7毫米× 7毫米)
LF = 48 LQFP (7毫米× 7毫米)
FX = 64的QFN (9毫米× 9毫米)
LH = 64 LQFP (10毫米×10毫米)
LK = 80 LQFP封装(12毫米× 12mm)中
MB = 81 MAPBGA (8毫米× 8毫米)
LL = 100 LQFP封装(14毫米× 14毫米)
ML = 104 MAPBGA (8毫米× 8毫米)
LQ = 144 LQFP英寸(20毫米×20 MM)
MD = 144 MAPBGA (13毫米× 13 mm)的
MF = 196 MAPBGA英寸(15毫米×15毫米)
MJ = 256 MAPBGA (17毫米× 17mm)的
50 = 50 MHz的
72 = 72 MHz的
100 = 100 MHz的
120 = 120 MHz的
150 = 150 MHz的
CCC
最大CPU频率(MHz)
N
包装类型
2.4示例
这是一个例子零件编号:
MK10N512VMD100
3术语和准则
3.1定义:工作要求
An
操作要求
是值的技术规定值或范围
特点,你必须操作过程中保证,以避免不正确的操作和
从而可能会降低芯片的使用寿命。
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•R =卷带包装
• (空白) =盘
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