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MK10X256VML50R K10次系列数据手册 (K10 Sub-Family Data Sheet)
.型号:   MK10X256VML50R
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描述: K10次系列数据手册
K10 Sub-Family Data Sheet
文件大小 :   859 K    
页数 : 60 页
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品牌   FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
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100%
外围工作要求和行为
5.3.1热运行要求
表9.热运行要求
符号
T
J
T
A
描述
管芯结温
环境温度
分钟。
–40
–40
马克斯。
125
105
单位
°C
°C
5.3.2热属性
层( 1秒)
四层
(2s2p)
层( 1秒)
四层
(2s2p)
R
θJA
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
Pr
el
im
in
ar
y
热阻,结到环境(自然
对流)
待定
待定
° C / W
热阻,结到环境(自然
对流)
待定
待定
° C / W
热阻,结到环境(200英尺/
分钟。风速)
待定
待定
待定
待定
° C / W
° C / W
热阻,结到环境(200英尺/
分钟。风速)
热阻,结对板
热阻,结到外壳
待定
待定
° C / W
待定
待定
° C / W
热特性参数,路口
中心外面包顶(自然对流)
待定
待定
° C / W
TYPE
符号
描述
81
80 LQFP单位
MAPBGA
笔记
6外设的操作要求和行为
6.1核心模块
1.
根据JEDEC标准JESD51-2确定,
集成电路热测试方法环境
条件,自然对流(静止空气中) ,
或EIA / JEDEC标准JESD51-6 ,
集成电路热测试方法
环境条件,强制对流(流动空气) 。
2.根据JEDEC标准JESD51-8决心,
集成电路热测试方法环境条件
-Junction对板。
3.根据MIL -STD 883方法1012.1测定,
测试方法标准,微电路,
与冷板
温度使用的情况下的温度。值包括之间的界面材料的耐热性
在封装的顶部和冷板。
4.根据JEDEC标准JESD51-2决心,
集成电路热测试方法环境
条件,自然对流(静止空气中) 。
K10次系列数据手册数据手册,第1 , 11/2010 。
飞思卡尔半导体公司
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