飞思卡尔半导体公司

数据表：产品预览

文档编号： MPC5553

牧师0 ， 06/2006

MPC5553微控制器

数据表

按：微控制器产品部

本文档提供电气规格，销

分配，并用于MPC5553包图

微控制器设备。用于功能性特征，

参考MPC5553 / MPC5554

微控制器

参考手册。

目录

1

2

3

概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1

订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3

电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

3.1最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

3.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五

3.3包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

3.4 EMI （电磁干扰）性能9

3.5 ESD特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9

3.6 VRC / POR电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10

3.7上电/掉电排序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11

3.8直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13

3.9振荡器& FMPLL电气特性。 。 。 。 19

3.10 eQADC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20

3.11 H7Fa闪存电气特性。 。 。 21

3.12交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23

3.13 AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25

3.14快速以太网AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 45

机械性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49

4.1引脚排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49

4.2封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55

修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58

1

概观

的MPC5553微控制器（MCU ）是其成员

微控制器的基础上的MPC5500系列

的PowerPC ™书E架构。该系列器件

包含再加上高了许多新功能

性能CMOS技术提供大量

减少每个功能和显著的性能成本

改进MPC500系列。

此设备的主机处理器核心是兼容

在PowerPC Book电子架构。它是100％的用户模式

兼容（浮点库）的经典

PowerPC指令集。书E架构有

改进，提高了PowerPC架构的

适合嵌入式应用。该核心还具有

附加说明，其中包括数字信号

处理（DSP）指令，超越的经典

4

5

本文件包含的新产品信息。说明和信息，在此

如有更改，恕不另行通知。

©飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。

•

初步-如有更改，恕不另行通知

概观

PowerPC指令集。该系列器件包含再加上高性能的许多新功能

CMOS技术，以提供在MPC565显著的性能改进。

在MPC5500系列的MPC5553有两个层次的存储层次。最快的访问是对

8 KB的统一高速缓存。层次结构中的下一层含有64千字节的片上的内部SRAM

和1.5兆字节的内部闪存。无论是内部SRAM和Flash存储器可以容纳

指令和数据。外部总线接口被设计成支持大多数标准的

与MPC5XX家庭使用的内存。

在MPC5500系列的复杂的I / O定时器功能通过增强型处理器的时间进行

单元发动机（的eTPU ） 。该发动机的eTPU控制32硬件通道。该的eTPU已增强了

在TPU提供24位定时器，双动硬件通道，可变数目的参数，每

槽钢，角钢时钟硬件，和附加的控制和算术运算的指令。该的eTPU可

使用高级编程语言编程。

的MPC5500系列的较不复杂的定时器功能是由增强的模块化进行

输入/输出系统（ eMIOS ） 。该eMIOS '24的硬件信道能够单动，双

动作，脉冲宽度调制（PWM ）和模数计数器的操作。电机控制功能包括

边沿对齐和中心对齐的PWM 。

片外的通信是由一组串行协议包括控制器区域网络进行

（ FlexCANs ），增强deserial /串行外设接口（ DSPI ） ，以及增强型串行通信

接口（ eSCIs ） 。通过硬件序列化和反序列化的DSPIs支撑销减

计时器通道和通用输入/输出（GPIO ）信号。

的MPC5553的MCU有一个片上40通道增强的排队双模拟到数字转换器

（ eQADC ） 。

该系统集成单元（ SIU ）执行几个芯片级的配置功能。键盘配置

和通用输入和输出（GPIO ）从柱的控制。外部中断和复位

控制中也发现了萧。内部多路复用器子模块（ SIU_DISR ）提供复

的eQADC触发源，菊花链的DSPIs和外部中断信号复用。

MPC5553单片机数据手册，Rev. 0

2

初步-如有更改，恕不另行通知

飞思卡尔半导体公司

订购信息

2

订购信息

米PC 5553 M ZP 80 R2

资格状态

核心代码

设备号

温度范围

包装Identi科幻器

工作频率（MHz ）

磁带和卷轴状态

温度范围

M = -40 ° C至125°C

A = -55 ° C至125°C

包装Identi科幻器

ZP = 416PBGA锡铅

VR = 416PBGA无铅

VF = 208MAPBGA锡铅

VM = 208MAPBGA无铅

ZQ = 324PBGA锡铅

VZ = 324PBGA无铅

工作频率

80 = 80MHz的

112 = 112MHz

132 = 132MHz

磁带和卷轴状态

R2 =磁带和卷轴

（空白） =盘

资格状态

P =预资格

M =完整规格合格

注意：

不是所有的选项都可以在所有设备上。请参阅

表1中。

图1. MPC5500系列产品编号举例

表1.订购的部件编号

飞思卡尔部分

数

MPC5553MVR132

MPC5553MZP132

MPC5553MVZ132

MPC5553MZQ132

MPC5553MVF132

MPC5553MVM132

MPC5553MVR112

MPC5553MZP112

MPC5553MVZ112

MPC5553MZQ112

MPC5553MVF112

MPC5553MVM112

MPC5553MVR80

MPC5553MZP80

MPC5553MVZ80

MPC5553MZQ80

描述

MPC5553无铅封装416

MPC5553铅416包

MPC5553无铅封装324

MPC5553铅324包

MPC5553铅208包

MPC5553无铅封装208

MPC5553无铅封装416

MPC5553铅416包

MPC5553无铅封装324

MPC5553铅324包

MPC5553铅208包

MPC5553无铅封装208

MPC5553无铅封装416

MPC5553铅416包

MPC5553无铅封装324

MPC5553铅324包

速度

（兆赫）

132

132

132

132

132

132

112

112

112

112

112

112

80

80

80

80

最大速度

1

（兆赫） （F

最大

)

132

132

132

132

132

132

114

114

114

114

114

114

82

82

82

82

温度

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

MPC5553单片机数据手册，Rev. 0

飞思卡尔半导体公司

初步-如有更改，恕不另行通知

3

电气特性

表1.可订购部件号（续）

MPC5553MVF80

MPC5553MVM80

1

MPC5553铅208包

MPC5553无铅封装208

80

80

82

82

-40 ° C至125°C

-40 ° C至125°C

速度是标称的最大频率。最大速度是允许的，包括任何频率最高车速

调制。 80 - MHz的部分允许80 MHz的+ 2 ％调制。然而， 132 - MHz的只允许128兆赫+ 2 ％ FM 。

3

电气特性

本节包含对权力的考虑， DC / AC电气特性的详细信息，并

AC时序规格为MCU。

3.1

最大额定值

表2.绝对最大额定值

1

NUM

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

特征

1.5V内核电源电压

3

闪存编程/擦除电压

闪存核心电压

闪存读取电压

SRAM的待机电压

时钟合成器的电压

3.3V的I / O缓冲的电压

电压调节器控制输入电压

模拟电源电压（参考到V

SSA

)

I / O电源电压（快速I / O焊盘）

4

I / O电源电压（慢/中I / O焊盘）

4

直流输入电压

5

VDDEH供电的I / O焊盘，除了eTPUB15和

SINB （ DSPI_B_SIN ）

VDDEH供电的I / O焊盘（ eTPUB15和SINB ）

VDDE供电的I / O焊盘

模拟参考高电压（参考VRL ）

VSS差分电压

VDD电压差

V

REF

差分电压

V

RH

到VDDA差分电压

V

RL

到VSSA差分电压

V

DDEh

到V

DDA

差分电压

V

DDF

到V

DD

差分电压

该规范已被移动到

表9

规格43A 。

VSSSYN到VSS差分电压

符号

V

DD

V

PP

V

DDF

V

FL灰

V

STBY

V

DDSYN

V

DD33

V

RC33

V

DDA

V

DDE

V

DDEh

V

IN

民

– 0.3

– 0.3

– 0.3

– 0.3

– 0.3

– 0.3

–0.3

–0.3

– 0.3

– 0.3

– 0.3

–1.0

6

–0.3

7

–1.0

6

最大

2

1.7

6.5

1.7

4.6

1.7

4.6

4.6

4.6

5.5

4.6

6.5

6.5

8

单位

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

6.5

8

4.6

9

5.5

0.1

V

DD

5.5

5.5

0.3

V

DDEh

0.3

V

V

V

V

V

V

V

V

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

V

RH

V

SS

– V

SSA

V

DD

– V

DDA

V

RH

– V

RL

V

RH

– V

DDA

V

RL

– V

SSA

V

DDEh

– V

DDA

V

DDF

– V

DD

V

SSSYN

– V

SS

– 0.3

– 0.1

– V

DDA

– 0.3

– 5.5

– 0.3

–V

DDA

–0.3

–0.1

0.1

V

MPC5553单片机数据手册，Rev. 0

4

初步-如有更改，恕不另行通知

飞思卡尔半导体公司

电气特性

表2.绝对最大额定值

1

（续）

NUM

23

24

25

26

27

28

29

1

特征

V

RCVSS

到V

SS

差分电压

最大直流数字输入电流

10

（每针，适用于所有

数字引脚）

5

最大直流模拟量输入电流

11

（每针，适用于所有

模拟引脚）

最高工作温度范围

12

- 管芯结

温度

存储温度范围

最大焊接温度

13

湿度敏感度等级

14

符号

V

RCVSS

– V

SS

I

MAXD

I

MAXA

T

J

T

英镑

T

SDR

MSL

民

–0.1

–2

–3

– 40.0

– 55.0

—

—

最大

2

0.1

2

3

150.0

150.0

260.0

3

单位

V

mA

mA

o

C

o

C

o

C

功能的操作条件给出在DC电气规格。绝对最大额定值仅为应力额定值，

和功能操作的最大值不能保证。应力超出了上市最大值可能会影响器件可靠性或

对器件造成永久性损坏。

2

绝对最大电压是目前最高的老化电压。绝对最大规格的设备有压力

尚未确定。

3

1.5V +/-正常工作的10％ 。此参数被指定在150℃的最大结温。

4

所有的功能性非电源I / O引脚被钳位到VSS和VDDE或VDDEH 。

5

交流信号通过并可达±2.0伏的输入电压的过冲被允许为60小时的累积持续时间

在器件的整个寿命（注入电流不需要为这个持续时间是有限的） 。

6

内部结构将保持电压高于-1.0伏在满足1mA的注入电流限制。

7

内部结构将不会夹紧到安全电压。外部保护必须用于确保电压引脚保持

以上-0.3伏。

8

内部结构保持低于上搭载VDDEH用品所有焊盘这个最大电压的输入电压，如果最大

注入电流规格满足（1毫安的所有引脚）和VDDEH是在工作电压规格。

9

内部结构保持低于上搭载VDDE用品所有焊盘这个最大电压的输入电压，如果最大

注入电流规格满足（1毫安的所有引脚）和VDDE是在工作电压规格。

10

总注入电流对于所有引脚（包括数字和模拟）不得超过25毫安。

11

总的注入电流为所有模拟输入引脚不得超过15毫安。

12

这些规范限制终身操作不能保证。

13

每CDF- AEC -Q100焊接温度曲线。

14

根据JEDEC测试方法A112潮湿敏感度。

3.2

热特性

表3.热特性

价值

NUM

1

特征

结到环境

1, 2

自然对流

（单层板）

结到环境

1, 3

自然对流

（四层板2S2P ）

符号

R

θJA

单位

208 MAPBGA 324 PBGA 416 PBGA

° C / W

41

30

29

2

R

θJA

° C / W

25

21

21

MPC5553单片机数据手册，Rev. 0

飞思卡尔半导体公司

初步-如有更改，恕不另行通知

5