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MC2DU064HAYC-0QC00  MC2DU032HAYC-0QC00  CTMD4J-3V5BAX1500  AGN21009Z  CY37128VP208-125NXC  B32633B7223  AGN200A12Z  AGN21006Z  AAT3515IGV-3.90-A-A-T1  FCE17-B25AD-4H0G  
MPC8548EVUAQH 的PowerQUICC ™III集成处理器硬件规格 (PowerQUICC™ III Integrated Processor Hardware Specifications)
.型号:   MPC8548EVUAQH
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描述: 的PowerQUICC ™III集成处理器硬件规格
PowerQUICC™ III Integrated Processor Hardware Specifications
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页数 : 144 页
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品牌   FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
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100%
系统设计信息
对于FC- PBGA表81.封装热特性(续)
特征
管芯结到外壳
JEDEC董事会
不适用
符号
R
θ
JC
价值
0.8
单位
° C / W
笔记
4
注意事项:
1.结温是芯片尺寸的功能,片上功耗,封装热阻,安装位置(板)
温度,环境温度,空气溢流外,其它元件在电路板的功耗和电路板热
性。
2.根据JEDEC JESD51-6与板( JESD51-7 )水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板3之间的热阻。电路板温度的测量
电路板上的封装附近的顶表面上。
如通过冷板的方法(MIL SPEC- 883方法测得的模头和壳体顶面4之间的热阻
1012.1 ) 。冷板温度用于所述壳体的温度,测量值包括的热阻
界面层。
20.3
散热器解决方案
每个系统的应用有不同的条件下,热管理解决方案必须解决的问题。如
这样,提供了一个推荐的散热器没有被发现是非常有用的。当散热器被选择,
对安装技术给予特殊考虑。安装散热器的印刷电路板
是使用最多10磅力(45牛顿)垂直于所建议的程序
封装和电路板。裁剪的散热片包不推荐。
21系统设计信息
本节提供了MPC8548E的成功应用,电气设计提出建议。
21.1
系统时钟
该装置包括五个锁相环,如下所示:
1.平台PLL从外部提供的系统时钟输入该平台的时钟。该
使用平台的PLL比被选择的平台和系统时钟之间的频率比
配置位中所描述
2. e500内核PLL生成的内核时钟作为从站到平台的时钟。频率比
的e500内核的时钟和平台之间的时钟使用PLL E500比选择
配置位中所描述
3. PCI PLL生成的时钟为PCI总线。
4.局部总线PLL产生的时钟局部总线。
5.有锁相环(PLL)的串行解串器模块。
21.2
PLL电源滤波
上面列出的每个锁相环的是通过独立的电源引脚设置有电源
( AV
DD
_PLAT , AV
DD
_Core , AV
DD
_PCI , AV
DD
_LBIU和AV
DD
_SRDS ,分别)。该AV
DD
电平应该总是​​等同于V
DD
,优选这些电压将直接从V衍生
DD
通过一个低通滤波器方案,如下面的内容。
MPC8548E的PowerQUICC ™III集成处理器的硬件规格,版本6
128
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