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MPC8548EVUAQH 的PowerQUICC ™III集成处理器硬件规格 (PowerQUICC™ III Integrated Processor Hardware Specifications)
.型号:   MPC8548EVUAQH
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描述: 的PowerQUICC ™III集成处理器硬件规格
PowerQUICC™ III Integrated Processor Hardware Specifications
文件大小 :   1534 K    
页数 : 144 页
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品牌   FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
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100%
包装说明
18包装说明
本节详细参数封装,引脚分配和尺寸。
18.1
包装参数
如在规定的两个HiCTE FC- CBGA和FC- PBGA封装参数
表66.包装参数
参数
包装外形
互连
球间距
球直径(典型值)
锡球
CBGA
1
29 mm
×
29 mm
783
1 mm
0.6 mm
62 %的锡
36%的铅
2 %银
95 %的锡
4.5 %的Ag
0.5 %的铜
PBGA
2
29 mm
×
29 mm
783
1 mm
0.6 mm
62 %的锡
36%的铅
2 %银
96.5 %的Sn
3.5 %的Ag
锡球(无铅)
注意事项:
1. HiCTE FC- CBGA封装可在设备的2.0版本只。
2, FC- PBGA封装可在只有2.1.1版和2.1.2
装置。
MPC8548E的PowerQUICC ™III集成处理器的硬件规格,版本6
飞思卡尔半导体公司
87
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