HM6618A2 [HMSEMI]

integrated USB Type-C;
HM6618A2
型号: HM6618A2
厂家: H&M Semiconductor    H&M Semiconductor
描述:

integrated USB Type-C

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HM6618A/B  
内置 VBUS Discharge 功能  
1 特性  
支持线损补偿功能  
外围极简,无需额外的电阻电容  
安全性  
支持 USB Type -C 协议  
- 配置为 DFPSource)  
- 广播 3A/1.5A 电流  
- 过压/欠压保护  
- 过流保护  
支持 USB Power DeliveryPD3.0 协议  
- 集成完整 PD3.0 分层通信协议  
- PDO 电压:5V9VHM6618A)  
- 过温保护  
CC1/CC2/DP/DM 过压保护  
ESD 特性±4KV  
- PDO 电压:5V9V12VHM6618B)  
- 输出功率 18W  
Package: ESOP8  
支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议  
支持华为 FCP/SCP 协议  
支持三星 AFC 协议  
2 应用  
AC-DC 适配器  
USB 充电设备  
支持 USB BC1.2 DCP  
支持 Apple 2.4A 充电规范  
集成 VBUS 通路低阻抗功率开关管  
3 应用简图  
HM6618A/B  
100k  
VPWR  
VBUS  
Power  
Supply  
CVBUS  
RVIN  
Feedback  
VIN  
CVPWR  
USB  
TYPE-C  
CC2  
CC1  
FBO  
DP  
DM  
GND  
HM6618A/B  
4 概述  
HM6618A/B 是一款集成  
快充协议为  
电规范的多功能  
完整的 USB Type-C 端口充电解决方案。  
HM6618A/B 内置的 TYPE-C 协议可以支持  
头的正插与反插,实现连接。集成的 TYPE-C PD3.0 协议支持双向标记编码(BMC),集  
成硬件的物理层协议和协议引擎,无需软件参与编解码。  
HM6618A/B 支持 18W 输出功率中,HM6618A 广播  
PDO 电压为 5V/9V/12VHM6618A/B 是专为手机充电设备量身定制的高性价比方案。  
HM6618A/B 通过一路可 Sink/Source 的电流源,连接到 AC-DC DC-DC 的反馈引脚实  
USB Type-CUSB Power DeliveryPD3.0QC3.0/2.0 CLASS A  
FCP/SCP 快充协议星  
AFC 快充协议BC1.2 DCP 以及苹果设备ꢀ 2.4A充  
USB 端口控制器, AC-DC 适配器、移动电源、车载充电器等设备提供  
TYPE-C 设备插入自动唤醒系统,智能识别插  
PDO 电压为ꢀ 5V/9VHM6618B  
广播  
现动态调节电压的功能,不管是启动还是调压过程,都具备软启动/调压功能,实现电  
压平顺过渡。  
HM6618A/B 内建多种保护机制确保设备安全:包括动态过压/欠压/过流保护(可根据  
设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点);启动监测(VBUS 输出前会监测端口  
电压是否处于安全状态);DP/DM 和  
HM6618A/B 集成30VBUS 通路功率开关管和内部放电通路,节省了外围器件,在  
发生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安全状态。  
HM6618A/B 采用常见的 ESOP8 封装形式,提供最优化的  
CC1/CC2 过压保护。  
BOM 成本特性。  
HM6618A/B  
5 引脚定义  
VBUS  
VPWR  
VIN  
1
2
8
7
6
CC2  
CC1  
FBO  
DP  
3
4
5
DM  
引脚序号  
名称  
VPWR  
VIN  
FBO  
DP  
DM  
CC1  
CC2  
VBUS  
GND  
描述  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
VBUS 输入电源  
芯片输入电源  
电压调节端口(接到系统电压反馈点)  
USB DP  
USB DM  
Type-C 检测引脚 CC1  
Type-C 检测引脚 CC2  
VBUS 输出电源  
芯片地和散热片  
6 订购信息  
料号  
印字  
特性  
封装  
HM6618A  
PDO:5V/3A, 9V/2A  
HM6618B  
HM6618A2  
HM6618B2  
PDO:5V/3A, 9V/2A, 12V/1.5A  
PDO:5V/2.5A, 9V/2A  
HM6618  
XXXXX  
ESOP8  
PDO:5V/2.5A, 9V/2A, 12V/1.5A  
HM6618A/B  
7 规格参数  
7.1 极限工作参数(1)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
V
VBUS,VPWR,VIN,  
CC  
其他  
-0.3  
15  
耐压(对 GND)  
-0.3  
-40  
-65  
6
V
150  
150  
结温  
存储温度  
(1) 超出极限工作范围值可能会造成器件永久性损坏期工作在极限额定值下可能会影响器件  
的可靠性。  
7.2 ESD 性能  
符号  
参数  
单位  
VESD  
HBM  
V
±4000  
ESD 测试基于人体放电模型(HBM)。  
7.3 推荐工作条件  
参数  
最小值  
3.6  
典型值  
最大值  
12  
单位  
VPWR  
CVBUS  
CVPWR  
RVIN  
V
µF  
µF  
Ω
输入电压  
2.2  
10  
VBUS 电容  
4.7  
10  
2.2  
100  
VPWR 电容  
VIN 限流电阻  
系统电压分压电阻  
工作环境温度  
RFBUP  
TA  
kΩ  
-40  
85  
7.4 热阻值  
符号  
RθJA  
参数  
100  
36  
单位  
结温和周围温度之间的热阻(1)  
结温和封装外壳表面温度之间的热阻  
结温和板温度之间的热阻  
RθJCtop  
RθJB  
 /W  
45  
7.5 电气特性  
如无特殊说明,下述参数均在该条件下取得:TJ= 25℃,5V≤VPWR≤12V  
参数  
测试条件  
最小  
典型  
最大  
单位  
芯片供电相关(VPWRVBUS)  
VVPWR_TH  
Rising edge  
3.5  
V
VPWR UVLO 门限  
HM6618A/B  
Falling edge  
Hysteresis  
3.2  
0.3  
Rising edge  
4.45  
VVBUS_TH  
ISUPP  
Falling edge  
Hysteresis  
VPWR=5VVBUS=5V  
Voltage Protection (VBUS)  
3.9  
0.55  
2.5  
V
VBUS UVLO 门限  
mA  
典型工作电流  
Fast OVP 门限,  
always enabled  
Slow OVP 门限  
VFOVP  
Ref to target voltage  
+20%  
V
VSOVP  
VSUVP  
Ref to target voltage  
Ref to target voltage  
Switch MOSFET  
+15%  
-22%  
V
V
VBUS UVP 门限  
RDSON  
30  
mΩ  
Transmitter (CC1, CC2)  
During transmission  
RTX  
Output resistance  
Transmit HIGH  
Transmit LOW  
Bit unit interval  
Rise/fall time of  
BMC  
50  
1.15  
Ω
V
mV  
us  
VTXHI  
VTXLO  
tUI  
-75  
75  
3.3  
tBMC  
Rload=5.1k,Cload=1nF  
Receiver (CC1, CC2)  
300  
600  
ns  
VRXHI  
VRXLO  
Receive HIGH  
Receive LOW  
800  
485  
840  
525  
885  
570  
mV  
3A DFP mode, 0  
CC1/CC2  
Broadcasting  
current  
304  
166  
330  
180  
356  
194  
6
uA  
uA  
V
IRP_SRC  
1.5A DFP mode, 0  
CC1/CC2 过压保护  
阈值  
VOVP_CC  
OCP (ISEN, VBUS)  
Shunt voltage  
when OCP tripped  
VITRIP  
Ref to Power Capability(pd)  
+30%  
A
OTP (internal)  
Temperature rising edge  
Hysteresis  
125  
135  
20  
145  
TJ1  
Die temperature  
HVDCP interface (DP, DM)  
VDAT(REF)  
VSEL(REF)  
0.25  
1.8  
0.325  
2
0.4  
2.2  
V
V
数据线检测电压  
输出电压选择  
D+高电平扰动滤  
波时间  
TGLITCH(DP)HIGH  
TGLITCH(DM)LOW  
TGLITCH(V)CHANGE  
1
1.25  
1
1.5  
s
D-低电平扰动滤  
波时间  
ms  
ms  
输出电压扰动滤  
波时间  
20  
40  
60  
HM6618A/B  
连续模式的扰动  
滤波时间  
TGLITCH(CONT)CHANGE  
100  
300  
150  
500  
200  
us  
RDAT(LKG)  
RDM(DWN)  
800  
24.5  
KΩ  
KΩ  
D+漏泄电阻  
D-下拉电阻  
开关 N1 导通电  
14.25 19.53  
RON(N1)  
VTH(PD)  
TDPD  
40  
100  
0.4  
Ω
V
受电设备连接检  
测电压阈值  
受电设备连接检  
测滤波时间  
电压升高时电流  
源阶跃步长  
电压降低时电流  
源阶跃步长  
DP/DM 过压保护  
阈值  
0.25  
120  
0.325  
160  
2
200  
ms  
uA  
uA  
V
ΔIT(UP)  
RIREF=100KΩ  
RIREF=100KΩ  
ΔIT(DO)  
VOVP_DPDM  
2
6
Apple 2.4A 充电模式  
VDAT(2.7V)  
RDAT(2.7V)  
2.57  
2.7  
15  
2.84  
V
D+/D-数据线电压  
D+/D-数据线输出  
阻抗  
KΩ  
FCP 充电模式  
D- FCP TX Valid  
High  
D- FCP TX Valid  
Low  
D- FCP RX Valid  
High  
D- FCP RX Valid  
High  
VTX-VOH  
VTX-VOL  
VRX-VIH  
VRX-VIL  
2.7  
V
V
V
V
0.3  
1.2  
0.9  
FCP Pulse Rise  
Time  
FCP Pulse Fall Time 90% - 10%  
Trise  
Tfall  
10% - 90%  
2.5  
2.5  
us  
us  
8 PCB Layout 注意事项  
1入电容 CVPWR 以及输出电容 CVBUS 尽量靠近芯片;  
2PCB布局时尽量避免与主发热器件摆放在一起;  
3量避免 FBO 连线受到干扰;  
4VIN 脚的 RC 尽量靠近芯片管脚。  
HM6618A/B  
9 封装信息  

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