HM8871DF [HMSEMI]
AB//D class switching, overheating, undervoltage, overcurrent protection;
| 型号： | HM8871DF |
| 厂家： | 
H&M Semiconductor |
| 描述： | AB//D class switching, overheating, undervoltage, overcurrent protection |
| 文件： | 总5页 (文件大小：782K) |
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HM8871
AB/D 类切换、过热&欠压&过流保护、无 FM 干扰+5W（2Ω）
HM8871
芯片的基本应用
芯片功能说明
手提电脑
HM8871 是一款无 FM 干扰，AB/D 类可选式功
台式电脑
率放大器。5V 工作电压时，最大驱动功率为 5W
（2Ω，BTL 负载，THD<10%），音频范围内总谐
波失真噪声小于 1％。HM8871的应用电路简单，
只需极少数外围器件，集成反馈电阻；输出不需
要外接耦合电容或上举电容和缓冲网络。
低压音响系统、USB、2.1/2.0 多媒体音响
HM8871采用 MSOP/SOP/ ESOP/DFN 封装，特
别适合用于小音量、小体重的便携系统中。可以
通过控制进入休眠模式，从而减少功耗。HM8871
内部具有过热自动关断保护机制；工作稳定，增
益带宽积高达 2.5MHz，并且单位增益稳定。反
馈电阻内置，通过配置外围参数可以调整放大器
的电压增益及最佳音质效果，方便应用。是您
USB 低音炮及扩音器完美的解决方案。
HM8871 原理框图
HM8871
芯片功能主要特性
对 FM 无干扰，高效率，音质优
输出功率高（THD＋N<10%，1KHz 频率)：
ESOP 封装的为 5W（2Ω 负载）和 3.5W（3Ω 负
载），3W（4Ω 负载）
掉电模式漏电流小
采用 MSOP/SOP/ ESOP/DFN 封装
外部增益可调，集成反馈
宽工作电压范围 2.0V—5.0V
不需驱动输出耦合电容、自举电容和缓冲网络
单位增益稳定
兼容 LM4871
Shenzhen H&M Semiconductor Co.Ltd
http：//www.hmsemi.com
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HM8871
AB/D 类切换、过热&欠压&过流保护、无 FM 干扰+5W（2Ω）
芯片订购信息
芯片型号
封装类型
MSOP8
SOP8
包装类型
编带
最小包装数量（PCS）
3000/管
备注
HM8871MS
HM8871SO
HM8871ES
HM8871DF
管装
100/管
ESOP8
DFN
管装
100/管
带散热片
带散热片
编带
3000/盘
典型应用电路
HM8871
Shenzhen H&M Semiconductor Co.Ltd
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HM8871
AB/D 类切换、过热&欠压&过流保护、无 FM 干扰+5W（2Ω）
引脚分布图
HM8871
HM8871 SOP8、ESOP8、MSOP8.封装的管脚分布图
HM8871
HM8871 DFN 封装的管脚分布图
HM8871 管脚描述
HM8871 管脚描述
管脚号
符号
SD
描述
1
2
3
4
掉电控制管脚，高电平有效，
内部共模电压旁路电容
AB 类/D 模式选择，默认 AB 类
模拟输入端，反相
BYP
MODE
-IN
5
VON
模拟输出端负极
6
7
8
VDD
GND
VOP
电源正
电源地
模拟输出端正极
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HM8871
AB/D 类切换、过热&欠压&过流保护、无 FM 干扰+5W（2Ω）
封装尺寸图
1、 MSOP8
2、 SOP8
Shenzhen H&M Semiconductor Co.Ltd
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4
HM8871
AB/D 类切换、过热&欠压&过流保护、无 FM 干扰+5W（2Ω）
3、 DFN3×3
注：ESOP8 封装尺寸与 SOP8 封装 完全一致，仅增加散热片。
Shenzhen H&M Semiconductor Co.Ltd
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