TF05-51S-0.5SH [HRS]

Hirose Korea FFC To Board Connector;


型号：	TF05-51S-0.5SH
厂家：	HRS
描述：	Hirose Korea FFC To Board Connector
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Hirose Korea FFC To Board Connector

TF05-Series

목 차

1. 제품 특징------------------------------------------page 2

2. 제품 규격 및 구성-----------------------------page 3

3. 제품 상세 내용----------------------------------page 4

No.

제 품 명

수

관련page

사양

TF05-41S-0.5SH

TF05-51S-0.5SH

0.5 Pitch , 2.4mm 높이

5.Reflow profile (Lead-free)---------------------------page 5

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2009/ April

TF05-SERIES

0.5mm PITCH Back-Flip Type, 1열 하( ༆ ) 접점방식 FFC To Board CONNECTOR

■ 특 징

1. EMI & Noise 차폐 기능 강화로 고속전송 구현

1) SHELL GND 단자 확보를 통해 PCB와 FFC Shield Tape과의 충분한 접지를 유도하여

EMI 및 Noise 차폐 기능을 강화로 고속전송 구현

2. LVDS용 Board-to-Wire CONN'를 FFC CONN'로 대치 가능

1) 기존 LVDS용으로 사용된 Board-to-Wire CONN'를 FFC CONN'로 대치함으로써

Cost Down 및 작업성 개선

3. 높은 FFC발거력 / MISS ALIGN 방지

1) 돌기형 FFC말단 형상과 SLIDER의 돌기형 HOOK가 체결시 결합하는 구조로

FFC발거력 향상 구현

2) 체결시 결합 구조로 FFC오삽입 등에 의한 CONTACT MISS ALIGN방지

4. BACK-FLIP 방식에 의한 우수한 작업성 / 접촉 신뢰성 향상

1) BACK-FLIP방식 채택으로 FRONT-FLIP방식 대비 실장후 FFC체결 작업시

우수한 작업성 실현

2) BACK-FLIP방식은 FFC 수직 발거방향과 SLIDER OPEN방향이 서로 역방향으로

장기적인 접촉 신뢰성을 향상시킴

5. 단자와 SHELL의 전/후 PATTERN으로 납땜 BALANCE 및 PCB고정 강도 향상

6. 단자의 Ni BARRIER도금으로 LOW PROFILE제품에서의 FLUX오름 방지

1) CONTACT부 및 LEAD부(SOLDER부) Au도금, 중간부 Ni BARRIER도금 적용으로

납땜시 FLUX오름에 의한 접촉 불량현상 방지

7. CASE 상측, SLIDER 등면을 확용한 실장 흡착으로 PICK-UP ERROR 감소

■ 용 도

- LCD, PDP

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■ 제품 규격

Current 0.5A

Voltage 50V

Operating temperature range

Storage temperature range

Rating

- 55 ℃ ∼ ＋ 85 ℃

- 10 ℃ ∼ ＋ 50 ℃

Item

Specification

500MΩ Min

Neither shot or insulation beakdown 300V AC for 1 minute

Conditions

1.Insulation Resistance

2.Withstand voltage

Measureed at 100V DC

3.Contact Resistance

4.FFC Retention Force

5.Mechanical operation

60mΩ Max

Measured at 1mA(or 1,000㎐)

Measure at 0.3±0.03mm FFC

20 Time insertions and extractions.

Ver.:1.5kgf MIN/Hor.:2.0kgf MIN

Contact Resistance : 60mΩ Max

Temperature : 40±2℃

Contact Resistance : 60mΩ Max

Insulation Resistance : 500MΩ Min

6.Moisture Resistance

Relative Humidity : 90∼95%

Duration : 96Hr

Reflow :

183℃ MIN. 90~120s, 250±5℃

30±5s

7.Resistance to

Soldering heat

No deformation of

components affecting performance.

■ 부품별 적용 원재료

Part

CASE

Material

LCP

Finish

GRAY

Remarks

UL94V-0

Ni Barrier

SLIDER

PPS

BLACK

CONTACT

SHELL

Phosphor Bronze

Stainless Steel

Gold plating over Ni

Ni plating

※ Reflow최대 온도 250℃를 만족시킴으로 Lead-free Soldering의 요구조건에 적합한 제품임.

※ RoHS지침 및 유해 물질 관리 기준에 적합한 제품임.

■ Part Number의 구성

0.5 SH

TF 05 -

S -

④

③

⑤

⑥

①

②

Serieal Name

Serieal No.

①

②

③

④

⑤

⑥

41, 51 Cotacts

S : Socket

0.5mm

Contact 수

Contact 분류

Contact Pitch

Contact type

SH(SMT horizontal mount type)

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■ TF05-**S-0.5SH

41Pin

51Pin

20mm

25mm

30.65mm 32.85mm 23.04mm

35.65mm 37.85mm 28.04mm

41Pin

51Pin

20mm

25mm

20mm

25mm

33.85mm

38.85mm

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■ Reflow Profile

Using Lead-free Solder Paste

300

250

200

250℃ Max

220℃

150

100

Preheating time

Soldering time

100

150

200

250

300

Time (Seconds)

Recommended Application Conditions

Reflow System: IR reflow

Solder: Cream type Sn / 3 Ag / 0.5 Cu

Flux content 11%wt

Metal mask thickness: 0.15mm

Preheating time: 150℃~190℃, 90±30seconds

A'=150℃~170℃ , B'=170℃~190℃

Soldering time: 250℃ Max

220℃ Min, 30~60 seconds

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