TF12S-4S-0.5SH [HRS]
0.5mm PITCH Back-Flip Type;
| 型号： | TF12S-4S-0.5SH |
| 厂家： | 
HRS |
| 描述： | 0.5mm PITCH Back-Flip Type |
| 文件： | 总7页 (文件大小：255K) |
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Revision#1
IC 기술팀
Hirose Korea FFC To Board Connector
TF12-Series
목 차
1. 제품 특징------------------------------------------page 2
2. 제품 구성 및 사양-----------------------------page 3
3. 제품 상세 내용----------------------------------page 4~6
No.
1
제 품 명
Pin
4
수
관련page
사양
TF12S-4S-0.5SH
TF12S-6S-0.5SH
TF12-9S-0.5SH
4~6
4~6
4~6
4~6
4~6
4~6
4~6
4~6
4~6
0.5 Pitch , 1mm 높이
0.5 Pitch , 1mm 높이
0.5 Pitch , 1mm 높이
0.5 Pitch , 2mm높이
0.5 Pitch , 1mm 높이
0.5 Pitch , 1mm 높이
0.5 Pitch , 1mm 높이
0.5 Pitch , 1mm 높이
0.5 Pitch , 1mm 높이
2
6
3
9
4
TF12H-9S-0.6SH
TF12F-10S-0.5SH
TF12S-10S-0.5SH
TF12S-13S-0.5SH
TF12S-15S-0.5SH
TF12S-20S-0.5SH
9
5
10
6
10
13
15
20
7
8
9
5.Reflow profile (Lead-free)---------------------------page 7
HIROSE KOREA
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TF12 - SERIES
0.5mm PITCH Back-Flip Type, 1 열 하( ༆ ) 접점방식 FFC To Board CONNECTOR
■ 특 징
1. LOW PROFILE 제품에서 높은 FPC발거력 / MISS ALIGN방지
1) 돌기형 FPC말단 형상과 SLIDER의 돌기형 HOOK가 체결시 결합하는 구조로
FPC발거력 향상 구현
2) 체결시 결합 구조로 FPC오삽입 등에 의한 CONTACT MISS ALIGN방지
2. BACK-FLIP 방식에 의한 우수한 작업성 / 접촉 신뢰성 향상
1) BACK-FLIP방식 채택으로 FRONT-FLIP방식 대비 실장후 FPC체결 작업시
우수한 작업성 실현
2) BACK-FLIP방식은 FPC 수직 발거방향과 SLIDER OPEN방향이 서로 역방향으로
장기적인 접촉 신뢰성을 향상시킴.
3. LOW PROFILE제품에서 우수한 FPC삽입 작업성
1) FPC삽입구 폭(두께 방향)은 MIN. 0.32로 0.12t , 0.2t FPC 사용시 60% 마진 확보
4. 개별 단자와 SLIDER의 결합구조로 SLIDER이탈 현상 방지
5. 단자와 금구의 전/후 PATTERN으로 납땜 BALANCE 및 PCB고정 강도 향상
6. 단자의 Ni BARRIER도금으로 LOW PROFILE제품에서의 FLUX오름 방지
1) CONTACT부 및 LEAD부(SOLDER부) Au도금, 중간부 Ni BARRIER도금 적용으로
납땜시 FLUX오름에 의한 접촉 불량현상 방지
7. CASE 상측, SLIDER 등면을 확용한 실장 흡착으로 PICK-UP ERROR 감소
■ 용 도
ꢀ NOTE PC LED BLU Interconnecting.
ꢀ Compact devices for interconnecting the main circuite board
with the HHP, LCD, PDA, HDD or other device.
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■ 제품 규격
Current 0.5A
Voltage 50V
Operating temperature range
Storage temperature range
Rating
ꢀ 55 ℃ ∼ ＋ 85 ℃
ꢀ 10 ℃ ∼ ＋ 50 ℃
Item
Specification
500MΩ Min
Neither shot or insulation beakdown 150V AC for 1 minute
Conditions
1.Insulation Resistance
2.Withstand voltage
Measureed at 100V DC
3.Contact Resistance
4.FPC Retention Force
5.Mechanical operation
100mꢁ Max
Measured at 1mA(or 1,000㎐)
Measure at 0.2±0.03mm FFC
20 Time insertions and extractions.
Ver.:130gf MIN/Hor.:130gf MIN
Contact Resistance : 100mꢁ Max
Temperature : 40±2℃
Contact Resistance : 100mꢁ Max
Insulation Resistance : 50Mꢁ Min
6.Moisture Resistance
Relative Humidity : 90∼95%
Duration : 72Hr
Reflow :
7.Resistance to
Soldering heat
No deformation of
components affecting performance.
PROFILE :260℃ MAX 30s, 217℃
and over. 90~120s.
■ 부품별 적용 원재료
Part
CASE
Material
LCP
Finish
Remarks
UL94V-0
UL94V-0
Ni Barrier
-
NATURAL(Beige)
BLACK
SLIDER
LCP
Contact
Metal Fitting
Phosphor Bronze
Phosphor Bronze
Gold plating over Ni
Sn plating over Ni
※ Reflow최대 온도 250℃를 만족시킴으로 Lead-free Soldering의 요구조건에 적합한 제품임.
※ RoHS지침 및 유해 물질 관리 기준에 적합한 제품임.
※ TF12F-10S-0.5SH는 TF12S-10S-0.5SH와의 구분을 위하여 원재료 COLOR는 아래와 같음.
(CASE : BLACK , SLIDER : BROWN)
※ TF12H-9S-0.5SH는 고객 특수 사양으로 원재료 COLOR는 아래와 같음.
(CASE : BLACK , SLIDER : BLACK)
■ Part Number의 구성
0.5 SH
TF 12
-
S -
⑤
#
③
**
④
⑥
⑦
①
②
Serieal Name
Serieal No.
TF
12
①
②
Blank , S : FPC t=0.2
H
Blank
③
F type : FPC t=0.12
4,6,9,10,13,20 contacts
S : Socket
Contact 수
④
⑤
⑥
⑦
Contact 분류
Contact Pitch
Contact type
0.5mm
SH(SMT horizontal mount type)
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■ TF12-SERIES
TF12-9S-0.5SH
TF12H-9S-0.5SH
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TF12-9S-0.5SH
TF12H-9S-0.5SH
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PACKING DIMENSION
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■ Reflow Profile
Using Leadꢀfree Solder Paste
300
250
200
250℃ Max
220℃
B'
A'
150
100
50
Preheating time
Soldering time
0
50
100
150
200
250
300
Time (Seconds)
Recommended Application Conditions
Reflow System: IR reflow
Solder: Cream type Sn / 3 Ag / 0.5 Cu
Flux content 11%wt
Metal mask thickness: 0.15mm
Preheating time: 150℃~190℃, 90±30seconds
A'=150℃~170℃ , B'=170℃~190℃
Soldering time: 250℃ Max
220℃ Min, 30~60 seconds
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相关型号：
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