元器件型号: | 1339-2DVGI8 |
生产厂家: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY |
描述和应用: | REAL-TIME CLOCK WITH SERIAL I2C INTERFACE |
PDF文件: | 总27页 (文件大小:362K) |
下载文档: | 下载PDF数据表文档文件 |
型号参数:1339-2DVGI8参数 | |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | DVG8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.13 |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
2D Presentation | |
Schematic Symbol | |
PCB Footprint | |
3D View | |
Samacsys PartID | 11319402 |
Samacsys Image | |
Samacsys Thumbnail Image | |
Samacsys Pin Count | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | 8-pin MSOP-3 |
Samacsys Released Date | 2020-02-07 06:06:05 |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 | 0.032 MHz |
信息访问方法 | I2C |
中断能力 | Y |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 8 |
计时器数量 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
子类别 | Timer or RTC |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
最短时间 | SECONDS |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
易失性 | YES |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK |
Base Number Matches | 1 |
REAL-TIME CLOCK WITH SERIAL I2C INTERFACE
具有串行I2C接口实时时钟