70V3599S166BFGI [IDT]

Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FBGA-208;
70V3599S166BFGI
元器件型号: 70V3599S166BFGI
生产厂家: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY    INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
描述和应用:

Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FBGA-208

静态存储器 内存集成电路
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型号参数:70V3599S166BFGI参数
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
生命周期Active
IHS 制造商INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数208
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
HTS代码8542.32.00.41
风险等级5.5
Is SamacsysN
最长访问时间12 ns
其他特性PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量208
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度15 mm
Base Number Matches1