元器件型号: | 70V7599S133DRG |
生产厂家: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY |
描述和应用: | 暂无描述 存储 内存集成电路 静态存储器 PC 时钟 |
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型号参数:70V7599S133DRG参数 | |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
零件包装代码 | PQFP |
包装说明 | 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208 |
针数 | 208 |
制造商包装代码 | DR208 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 5.35 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 15 ns |
其他特性 | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 28 mm |
内存密度 | 4718592 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 36 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 208 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128KX36 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FQFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.1 mm |
最大待机电流 | 0.04 A |
最小待机电流 | 3.15 V |
子类别 | SRAMs |
最大压摆率 | 0.675 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 28 mm |
Base Number Matches | 1 |
暂无描述
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