元器件型号: | IDT7037L20PFGI |
生产厂家: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY |
描述和应用: | Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 静态存储器 |
PDF文件: | 总17页 (文件大小:151K) |
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型号参数:IDT7037L20PFGI参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 5.84 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
内存密度 | 589824 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX18 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
静态存储器