IDT72T36125L10BBI [IDT]

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS; 2.5伏高速TeraSyncTM FIFO的36位配置
IDT72T36125L10BBI
元器件型号: IDT72T36125L10BBI
生产厂家: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY    INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
描述和应用:

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
2.5伏高速TeraSyncTM FIFO的36位配置

先进先出芯片
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型号参数:IDT72T36125L10BBI参数
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 不符合
生命周期Active
IHS 制造商INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA240,18X18,40
针数240
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.32.00.71
风险等级5.28
最长访问时间4.5 ns
其他特性ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B240
JESD-609代码e0
长度19 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量240
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA240,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.5/2.5,2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大待机电流0.01 A
子类别FIFOs
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度19 mm
Base Number Matches1