IDT72V235L15TF [IDT]

3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18; 3.3伏的CMOS SyncFIFO 256 ×18 , 512 ×18 , 1024 ×18 , 2048 ×18 ,以及4096 ×18
IDT72V235L15TF
元器件型号: IDT72V235L15TF
生产厂家: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY    INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
描述和应用:

3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18
3.3伏的CMOS SyncFIFO 256 ×18 , 512 ×18 , 1024 ×18 , 2048 ×18 ,以及4096 ×18

先进先出芯片
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型号参数:IDT72V235L15TF参数
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期Transferred
IHS 制造商INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.32.00.71
风险等级5.27
最长访问时间10 ns
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
内存密度36864 bit
内存宽度18
功能数量1
端子数量64
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30