元器件型号: | IDT72V235L15TF |
生产厂家: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY |
描述和应用: | 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18 |
PDF文件: | 总25页 (文件大小:216K) |
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型号参数:IDT72V235L15TF参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
IHS 制造商 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
风险等级 | 5.27 |
最长访问时间 | 10 ns |
周期时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 36864 bit |
内存宽度 | 18 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2KX18 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18
3.3伏的CMOS SyncFIFO 256 ×18 , 512 ×18 , 1024 ×18 , 2048 ×18 ,以及4096 ×18