IDT72T3655L10BB [IDT]

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS; 2.5伏高速TeraSyncTM FIFO的36位配置
IDT72T3655L10BB
元器件型号: IDT72T3655L10BB
生产厂家: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY    INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
描述和应用:

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
2.5伏高速TeraSyncTM FIFO的36位配置

先进先出芯片
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型号参数:IDT72T3655L10BB参数
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期Obsolete
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数208
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.32.00.71
风险等级5.79
最长访问时间4.5 ns
其他特性ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度73728 bit
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量208
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1