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4垫陶瓷封装石英晶体,1.2毫米× 1.6毫米
产品特点:
低成本SMD封装
超小型封装
兼容无铅加工
ILCX20系列
应用范围:
光纤通道
服务器存储&
SONET / SDH
802.11 / WIFI
T1 / E1, T3 / E3
1.6
+/-0.05
4
3
1.25
+/-0.05
1
2
频率
26兆赫至60兆赫
0.40
+/-0.05
0.5
ESR (等效串联电阻)
26.0兆赫 - 39.9兆赫
40.0兆赫 - 60.0兆赫
150
马克斯。
100
马克斯。
0.3
1
2
0.4 +/-0.1
4
3
0.5 +/-0.1
并联电容( C0 )
频率公差@ 25 °
C
频率稳定性
温度
水晶切割
负载电容
驱动电平
老化
温度
操作
存储
5.0 pF的最大值。
30
ppm的标准(见型号指南更多选项)
50
ppm的标准(见型号指南更多选项)
AT切割
接线图
4
GND
3
GND
1
2
8 pF的标准
推荐焊盘布局
100 μW最大。
5
ppm的最大值。 /年标准
0.3
0.6
4
3
0.5
1
2
0.5
-10 C至+ 60 C(见型号指南更多选项)
-40 ° C至+ 85°C
尺寸单位:mm
零件料号指南
公差
( PPM ) ,在室
温度
B = ± 50 ppm的
F = ± 30 ppm的
ILCX20 -
G = ± 25 ppm的
H = ± 20 ppm的
I = ±15 ppm的
J = ± 10 ppm的*
示例型号:
稳定性
( PPM )在工作
温度
B = ± 50 ppm的
F = ± 30 ppm的
G = ± 25 ppm的
H = ± 20 ppm的
I = ±15 ppm的**
J = ± 10 ppm的**
ILCX20 - FB1F8 - 20.000
操作
温度范围
0 = 0℃至+ 50℃的
1 = 0 ° C至+ 70°C
2 = -10 ° C至+ 60°C
3 = -20 ° C至+ 70°C
5 = -40 ° C至+ 85°C
9 = -10 ° C至+ 50°C
F =基本
18 pF的标准
或指定
- 20.000兆赫
模式
(泛音)
负载电容
(PF )
频率
*不适用在所有频率。 **并非适用于所有温度范围。
ILSI
AMERICA
电话: 775-851-8880 •传真: 775-851-8882 •电子邮件: e-mail@ilsiamerica.com•www.ilsiamerica.com
05/24/12
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
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4垫陶瓷封装石英晶体,1.2毫米× 1.6毫米
无铅回流焊简介:
典型电路:
ILCX20系列
*单位是向下兼容240℃回流焊工艺
包装信息:
MSL - 1
终止= E4 (金超过镍在W¯¯基本金属) 。
磁带和卷轴信息:
单位数量
REEL
A
B
C
D
E
F
3000
8 +/-.3
4 +/-.2
3.5 +/-.2
9 +/- 1或12 +/- 3
60 / 80
180
环境特定网络阳离子
热冲击
耐湿性
机械冲击
机械振动
焊锡耐热性
有害物质
可焊性
端子强度
总泄漏
精细泄漏
耐溶剂性
MIL -STD -883方法1011 ,条件A
MIL -STD -883方法1004
MIL -STD -883方法2002年,条件B
MIL -STD -883方法2007 ,条件A
J- STD-020C标准,表5-2无铅器件(除2个周期最大值)
无铅/ RoHS /绿色标准
JESD22 - B102 -D方法2 (预处理E)
MIL -STD -883方法2004年,试验条件D
MIL -STD -883方法1014 ,条件C
MIL -STD -883方法1014 ,条件A2 , R1 = 2x10-8大气压毫升/秒
MIL- STD- 202方法215
记号
1号线:一,日期代码( YWW )
ILSI
AMERICA
电话: 775-851-8880 •传真: 775-851-8882 •电子邮件: e-mail@ilsiamerica.com•www.ilsiamerica.com
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