AM2632CPDFHMZCZRQ1
具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex®-R5F MCU | ZCZ | 324 | -40 to 150
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TI
LC87F7NP6AVUEJ-2H
8-bit LCD Driver Microcontroller with 256K-byte Flash ROM and 8K-byte RAM
CD 微控制器 外围集成电路
ONSEMI
S27KL0642DPBHV020
64MBit 3.0 V Industrial (105°C) HyperBus HYPERRAM Gen 2.0 in 24 FBGA
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INFINEON
IDDD20G65C6
英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK),这是首款顶部冷却 SMD 封装,主要面向大功率 SMPS 应用,如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念,为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案,为 LLC 拓扑提供了高端高效解决方案。
开关 PC 服务器 电信 高压 功率因数校正 肖特基二极管
INFINEON
2147552043
Micro-Fit 3.0 Female-to-Micro-Fit 3.0 Female Off-the-Shelf (OTS) Cable Assembly, Dual Row, 600.00mm Length, Gold (Au) Plating, 4 Circuits, Black
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MOLEX
KYOCERA AVX
AMPHENOL
SAMTEC
WALSIN
VISHAY
MSYSTEM
GLENAIR
ITT
MICROSEMI
YAGEO
ECLIPTEK
ABRACON
MOLEX
VICOR
KEMET
MTRONPTI
TI
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SCHURTER
KNOWLES
MURATA
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