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TaNFilm
®
精确
扁平封装网络
8900系列
•
可用绝对精度和公差比例
•
QUALI网络版符合MIL -R - 83401 / 03 ， / 10和/ 15
•
QUALI网络版，以特色M，K和H
•
现成的自定义图表
•
绝对TCR为± 15ppm的/°C的
TaNFilm
®
电阻网络都使用在要求的可靠性，稳定性程度高，紧身应用而设计
容忍和TCR跟踪，噪音低。溅射工艺形成电阻已经完善，以允许
在高真空条件下连续进料生产线，从而，确保网络之间的性能的均匀性。
激光微调，使紧张的比率很容易实现的。镀金的铜引线焊接到一个大的固相
面积的陶瓷基板确保最可靠的终止和长期稳定性上金导体焊盘。
氮化钽电阻材料钝化环保远投保卓越的性能
卓越的军事需求。
我们TaNFilm
®
过程使我们能够制造含有不同电阻值的网络，并仍然保持紧
公差和跟踪特性。我们的光蚀刻工艺的性质使得它容易适应，以满足每
单个客户的需求。定制电路设计和特殊的机械CON连接gurations可以轻松实现
用温和的设立费用，同时保持我们的高标准的精确度和可靠性。
电气数据
概要
阻力
范围
(Ω)
10 - 49.9
50.0 - 199
绝对
公差
F，G ，J
F，G ，J
B，D ， F，G ，J
B，D ， F，G ，J
B，D ， F，G ，J
B，D ， F，G ，J
B，D ， F，G ，J
B，D ， F，G ，J
B，D ， F，G ，J
可选
比
公差
F，G
D，F ，G
A，B ， D，F ，G
T，Q ， A，B ， D，F ，G
A，B ， D，F ，G
B，D ， F，G
B，D ， F，G
B，D ， F，G
B，D ， F，G
绝对TCR
（ PPM / ° C）
±50; ±100; ±300
±25; ±50; ±100; ±300
±25; ±50; ±100; ±300
±15; ±25; ±50; ±100; ±300
±25; ±50; ±100; ±300
±300; ±100
±300; ±100; ±50
±25; ±50; ±100; ±300
±15; ±25; ±50; ±100; ±300
跟踪
TCR
（ PPM / ° C）
±20
±10
±5
±5
±5
±50
±20
元素
动力
（ mW）的
A
200 - 999
1.0K - 100K
101K - 200K
50 - 149
150 - 499
50
B
500 - 999
1.0K - 150K
±5
±5
25
一般注意事项
IRC保留对不通知或承担责任的改变产品speci fi cation的权利。
所有信息随时可能IRC自己的数据，被认为是准确的，在付印时间。
的子公司
TT电子PLC
8900系列发行2009年4月第1页4
© IRC先进薄膜事业部
• 4222斯台普斯南大街•科珀斯克里斯蒂德克萨斯州78411美国
电话： 361 992 7900 •传真： 361 992 3377 •网站： www.irctt.com
TaNFilm
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精确
扁平封装网络
MIL -PRF- 83401 QUALI网络阳离子数据
特定网络阳离子
SIZE
概要
阻值范围（ Ω ）
20 - 121K
MIL-PRF-83401/03
MIL-PRF-83401/15
14-Pin
A，B
100 - 100K
B，D ， F，G ，J
H， K，M
绝对容差（ ％ ）
F，G ，J
特征
K，M
MIL-PRF-83401/10
16-Pin
A，B
100 - 100K
B，D ， F，G ，J
H， K，M
包装特定网络阳离子数据（ MIL及商业）
包电
概要
14-pin
A
350
16-pin
400
100％ 0℃
至70℃降额
直线为0％
在125℃下
_____
功率降额
电压
等级
温度
范围
基板
无铅封装
噪音
√
PXR
不
超过50V
-65 ° C至+ 125°C
99.6%
矾土
镀金
（ 60/40锡/铅
提供）
<-30dB
B
325
375
示意图
14
13
12
11
10
9
8
14
13
12
11
10
9
8
14
13
12
11
10
9
8
14
13
12
11
10
9
8
R1
R1
R1
R1
1
2
3
4
5
6
7
1
2
3
4
5
6
7
1
2
3
4
5
6
7
1
2
3
4
5
6
7
型号8989
030 RZ ， RZ 150
原理图
型号8987
030 RZ ， RZ 150
示意图B
型号8999
RZ 100
原理图
型号8998
RZ 100
示意图B
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8900系列发行2009年4月第2页4
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精确
扁平封装网络
物理数据
0.075Ω最大
排名第
LEADS
14
16
尺寸L
0.375″ ± .010″
0.390″ ± .020″
L
0.825 “最大
0.305 “最大
附带的miniscus
0.250″ ± .010″
0.300″ ± .050″
0.030 “最大miniscus
典型值
0.005″ ± .001″
0.050″ ± .005″
0.017″ ± .002″
0.250″ ± .010″
环境数据
MIL -PRF- 83401的限制（ ΔR ％ ）
TaNFilm®测试数据（ ΔR ％ ）
测试每MIL -PRF- 83401
M
热冲击和功率调节
低温操作
短时过载
端子强度
耐焊接热
耐湿性
震
振动
生活
高温曝光
低温储存
25 ℃的双重负荷
0.7
0.5
0.5
0.25
0.25
0.5
0.25
0.25
2.0
1.0
0.5
2.0
K
0.7
0.25
0.25
0.25
0.25
0.5
0.25
0.25
0.5
0.5
0.25
0.5
H
0.5
0.1
0.1
0.25
0.1
0.4
0.25
0.25
0.5
0.2
0.1
0.5
V
0.25
0.1
0.1
0.1
0.2
0.25
0.25
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
最大
0.1
0.1
0.05
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.05
典型
0.02
0.01
0.01
0.01
0.02
0.03
0.03
0.03
0.03
0.03
0.02
0.03
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精确
扁平封装网络
商业订货数据
预连接X
模型
8987 = 14引脚扁平封装，原理图B，金端子
8987SD = 14引脚扁平封装，原理图B， 60/40锡/铅端子
8989 = 14引脚扁平封装，原理图，黄金终止
8989SD = 14引脚扁平封装，原理图， 60/40锡/铅端子
8998 = 16引脚扁平封装，原理图B，金端子
8998SD = 16引脚扁平封装，原理图B， 60/40锡/铅端子
8999 = 16引脚扁平封装，原理图，黄金终止
8999SD = 16引脚扁平封装，原理图， 60/40锡/铅端子
MIL屏蔽订货数据
(MIL-PRF-83401)
B
F
预连接X
特定网络阳离子表
03 = 14引脚扁平封装
10 = 16引脚扁平封装
15 = 14针HI REL扁平封装
FP
8999
03
1001
M83401
03
K
1001
F
A
特征
M，K ，H
阻力
绝对TCR
01 = ± 100ppm的/ ℃; 02 =为±50ppm / ℃; 03 = ± 25ppm的/ ℃; 11 = ± 15ppm的/°C的
标准的4位MIL性代码
例如： 1001 = 1000Ω ; 50R0 = 50Ω
阻力
标准的4位MIL性代码
例如： 1001 = 1000Ω ; 50R0 = 50Ω
绝对容差
J = ± 5 ％ ; G = ± 2 ％ ; F = ± 1.0 ％ ; D = ±0.5 ％ ; B = ± 0.1％
概要
绝对容差
J = ± 5 ％ ; G = ± 2 ％ ; F = ± 1.0 ％ ; D = ±0.5 ％ ; B = ± 0.1％
标准铅端接是黄金板块。
联系工厂可选60/40的Sn / Pb焊料浸完成。
A =隔离; B =总线式原理图
任意的比例容差于R
1
F = ± 1.0 ％ ; D = ±0.5 ％ ; C = ±0.25 ％ ; B = ± 0.1％ ; A = ± 0.05 ％ ; Q = ± 0.02％ ; T = ±0.01 ％
自定义的图表和筛选可用。
筛选可用于非QPL值和公差。跟工厂订购信息。
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相关元器件产品Datasheet PDF文档
