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PD - 96136
IRF6722MPbF
IRF6722MTRPbF
符合RoHS标准不含铅和溴化物

l
薄型( <0.7毫米)
l
双面冷却兼容

l
超低封装电感
l
优化高频开关

l
理想的CPU内核的DC -DC转换器
l
优化控制FET的应用?
l
低传导损耗和开关损耗
l
兼容现有的表面贴装技术

l
100 %通过Rg测试
l
典型值(除非另有规定)
的DirectFET ?功率MOSFET
‚
R
DS ( ON)
Q
gs2
1.2nC
V
DSS
Q
g
合计
V
GS
Q
gd
4.3nC
R
DS ( ON)
Q
OSS
11nC
30V最大± 20V最大4.7MΩ @ 10V 8.0mΩ @ 4.5V
Q
rr
26nC
V
GS ( TH)
1.8V
11nC
MP
适用的DirectFET外形及其基材纲要(见p.7,8了解详情)

SQ
SX
ST
MQ
MX
MT
MP
的DirectFET ?等距
描述
该IRF6722MPbF结合了最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET
TM
包装实现
最低的通态电阻,其具有的MICRO -8和仅0.7毫米轮廓的足迹的软件包。 DirectFET封装的
在功率应用中使用的现有布局的几何形状,印刷电路板的组装设备和汽相,红外线或对流兼容
焊接技术中,当应用指南AN- 1035之后是关于制造方法和过程。采用DirectFET封装
年龄允许双面冷却,最大限度地电力系统的热传递,由80 %提高以前的最好的热阻。
该IRF6722MPbF平衡了低阻力和低电荷以及超低封装电感减少了导通和
开关损耗。降低总损耗使这款产品非常适用于高效率的DC -DC转换器提供动力的最新一代
处理器工作于更高的频率。该IRF6722MPbF已经优化了在同步降压关键参数
从12伏总线转换器,包括RDS(ON)和栅极电荷操作,以尽量减少损失。
绝对最大额定值
参数
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
D
@ T
C
= 25°C
I
DM
E
AS
I
AS
20
典型的RDS ( ON) ( MΩ)
马克斯。
单位
V
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
g
e
e
f
Ãg
h
VGS ,栅 - 源极电压( V)
30
±20
13
11
56
110
82
11
14.0
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
0.0
0
4
8
12
16
20
24
ID = 11A
VDS = 24V
VDS = 15V
A
mJ
A
ID = 13A
15
10
T J = 125°C
5
T J = 25°C
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
28
VGS ,门-to - 源电压(V )
图1 。
典型导通电阻与栅极电压
注意事项:

点击此部分链接到相应的技术文件。
‚
点击此部分链接到的DirectFET网站。
ƒ
表面安装1英寸方铜电路板,稳定状态。
QG ,总栅极电荷( NC)
图2 。
典型的总栅极电荷与栅极至源极电压
„
T
C
用热电偶测量安装在顶部的一部分(漏) 。
…
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
†
起始物为
J
= 25℃时,L = 1.45mH ,R
G
= 25Ω, I
AS
= 11A.
www.irf.com
1
11/12/07
IRF6722MPbF
静态@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
BV
DSS
∆ΒV
DSS
/∆T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
∆V
GS ( TH)
/∆T
J
I
DSS
I
GSS
政府飞行服务队
Q
g
Q
gs1
Q
gs2
Q
gd
Q
godr
Q
sw
Q
OSS
R
G
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
栅极阈值电压系数
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
正向跨导
总栅极电荷
预Vth的栅极 - 源极充电
后Vth的栅极至源电荷
栅极 - 漏极电荷
栅极电荷过载
切换电荷(Q
gs2
+ Q
gd
)
输出充电
栅极电阻
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
30
–––
–––
–––
1.4
–––
–––
–––
–––
–––
25
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
23
4.7
8.0
1.8
-5.9
–––
–––
–––
–––
–––
11
2.4
1.2
4.3
3.5
5.5
11
1.4
11
7.8
9.5
6.1
1300
490
150
–––
V
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= 250µA
---毫伏/°C基准,以25 ° C,I
D
= 1毫安
7.7
毫欧V
GS
= 10V ,我
D
= 13A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 11A
10.8
2.4
V V
DS
= V
GS
, I
D
= 50µA
i
i
–––
1.0
150
100
-100
–––
17
–––
–––
–––
–––
–––
–––
2.5
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
毫伏/°C的
μA V
DS
= 24V, V
GS
= 0V
V
DS
= 24V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
nA
S
V
GS
= 20V
V
GS
= -20V
V
DS
= 15V ,我
D
= 11A
V
DS
= 15V
V
GS
= 4.5V
I
D
= 11A
参见图。 15
nC
nC
V
DS
= 16V, V
GS
= 0V
V
DD
= 15V, V
GS
= 4.5V
ns
I
D
= 11A
R
G
= 1.8Ω
参照图17
V
GS
= 0V
Ãi
pF
V
DS
= 15V
ƒ = 1.0MHz的
二极管的特性
参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
分钟。
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
–––
0.81
19
26
52
A
110
1.0
29
39
V
ns
nC
条件
MOSFET符号
展示
整体反转
p-n结二极管。
T
J
= 25 ° C,I
S
= 11A ,V
GS
= 0V
T
J
= 25 ° C,I
F
= 11A
的di / dt = 250A / μs的
Ãg
i
i
注意事项:
‡
脉冲宽度
400μS ;占空比
2%.
2
www.irf.com
IRF6722MPbF
绝对最大额定值
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
A
= 70°C
P
D
@T
C
= 25°C
T
P
T
J
T
英镑
功耗
功耗
功耗
峰值焊接温度
工作结
存储温度范围
e
e
f
参数
马克斯。
2.3
1.5
42
270
-40〜 + 150
单位
W
°C
热阻
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJC
R
θJ -PCB
结到环境
结到环境
结到环境
结到外壳
结到PCB安装
线性降额因子
100
D = 0.50
热响应(Z thJA )
el
jl
kl
fl
参数
典型值。
–––
12.5
20
–––
1.0
0.018
马克斯。
55
–––
–––
3.0
–––
单位
° C / W
W / ℃,
10
0.20
0.10
0.05
0.02
0.01
R
1
R
1
τ
J
τ
1
τ
2
R
2
R
2
R
3
R
3
τ
A
τ
1
τ
2
τ
3
τ
3
τ
A
1
τ
J
RI( ° C / W)
τi
(秒)
6.3466 0.00237
26.688
21.955
0.9124
43.9
0.1
CI-
τi /日
CI-
τi /日
0.01
单脉冲
(热反应)
注意事项:
1.占空比D = T1 / T2
2.峰值TJ = P DM X Zthja +锝
0.01
0.1
1
10
100
1000
0.001
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
T1 ,矩形脉冲持续时间(秒)
图3 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
ƒ
注意事项:
ˆ
二手双面散热,安装垫大的散热器。
‰
安装在最小的占用空间全尺寸板金属化
背部和小夹散热器。
Š
R
θ
的测量是在
T
J
大约90 ℃。
ƒ
表面安装1英寸方铜
(静止空气中) 。
‰
安装到印刷电路板
小夹子散热器(静止空气中)
‰
安装在最小
足迹全尺寸板
金属化背部和小
夹散热器(静止空气中)
www.irf.com
3
IRF6722MPbF
1000
顶部
VGS
10V
5.0V
4.5V
4.0V
3.5V
3.0V
2.8V
2.5V
1000
顶部
VGS
10V
5.0V
4.5V
4.0V
3.5V
3.0V
2.8V
2.5V
ID ,漏极 - 源极电流(A )
10
底部
ID ,漏极 - 源极电流(A )
100
100
底部
1
2.5V
0.1
10
2.5V
1
0.1
1
在60μs脉冲宽度
0.01
0.1
1
TJ = 25°C
10
100
在60μs脉冲宽度
TJ = 150℃
10
100
VDS ,漏极至源极电压( V)
图4 。
典型的输出特性
1000
VDS = 15V
≤60µs
脉冲宽度
100
典型的RDS(on ) (正火)
V DS ,漏极至源极电压( V)
图5 。
典型的输出特性
2.0
ID = 13A
V GS = 10V
V GS = 4.5V
1.5
ID ,漏极 - 源极电流(A )
10
TJ = 150℃
1
TJ = 25°C
TJ = -40°C
0.1
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
1.0
0.5
-60 -40 -20 0
20 40 60 80 100 120 140 160
T J ,结温( ° C)
图6 。
典型的传输特性
10000
VGS = 0V,
F = 1 MHz的
Ç ISS = C GS + C GD ,C DS短路
Ç RSS = C GD
VGS ,栅 - 源极电压( V)
图7 。
归一化的导通电阻与温度的关系
30
25
VGS = 3.5V
VGS = 4.0V
VGS = 4.5V
VGS = 5.0V
VGS = 8.0V
VGS = 10V
T J = 25°C
典型的RDS ( ON) ( MΩ)
Ç OSS = C DS + C GD
C,电容(pF )
20
15
10
5
0
西塞
1000
科斯
CRSS
100
1
10
VDS ,漏极至源极电压( V)
100
0
20
40
60
80
100
120
图8 。
典型的电容vs.Drain - to-Source电压
4
图9 。
典型导通电阻比。
漏电流和栅极电压
ID ,漏电流( A)
www.irf.com
IRF6722MPbF
1000
1000
在这一领域
限于由R DS ( ON)
100µsec
10
DC
1
10msec
1msec
100
T J = 150℃
T J = 25°C
10
T J = -40°C
ID ,漏极 - 源极电流(A )
ISD ,反向漏电流( A)
100
1
VGS = 0V
0
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1
VSD ,源极到漏极电压(V )
0.1
TA = 25°C
TJ = 150℃
单脉冲
0.01
0.01
0.10
1.00
10.00
100.00
VDS ,漏极至源极电压( V)
图10 。
典型的源漏二极管正向电压
60
50
ID ,漏电流( A)
Fig11.
最大安全工作区
典型VGS ( TH)栅极阈值电压( V)
3.0
2.5
40
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
T C ,外壳温度( ° C)
2.0
ID = 50μA
1.5
ID = 150μA
ID = 1.0毫安
ID = 1.0A
ID = 250μA
1.0
0.5
-75 -50 -25
0
25
50
75 100 125 150
T J ,温度(° C)
图12 。
最大漏极电流与外壳温度
350
图13 。
典型的阈值电压与结
温度
ID
顶部
0.98A
1.23A
BOTTOM 11A
EAS ,单脉冲雪崩能量(兆焦耳)
300
250
200
150
100
50
0
25
50
75
100
125
150
开始T J ,结温( ° C)
图14 。
最大雪崩能量与漏电流
www.irf.com
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