IS93C66A-2PLI [ISSI]

2K-BIT/4K-BIT SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM; 2K比特/ 4K位串行电可擦除PROM
IS93C66A-2PLI
元器件型号: IS93C66A-2PLI
生产厂家: INTEGRATED SILICON SOLUTION, INC    INTEGRATED SILICON SOLUTION, INC
描述和应用:

2K-BIT/4K-BIT SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM
2K比特/ 4K位串行电可擦除PROM

可编程只读存储器
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型号参数:IS93C66A-2PLI参数
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 不符合
生命周期Obsolete
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.32.00.51
风险等级5.91
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.4 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000001 A
子类别EEPROMs
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1