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2SK3725-01  2SK3737  2SK3748  2SK3748  2SK3748_0507  2SK3745LS  2SK3753-01R  2SK3726-01MR  2SK3743_09  2SK3720  
DCMMZ21HA4S-N 跨250,000,000 Milies(米里斯)确保超过20年的关键任务通信的两个世界 (Ensuring over 20 years of mission critical communication between two worlds across 250,000,000 milies)
.型号:   DCMMZ21HA4S-N
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描述: 跨250,000,000 Milies(米里斯)确保超过20年的关键任务通信的两个世界
Ensuring over 20 years of mission critical communication between two worlds across 250,000,000 milies
文件大小 :   5818 K    
页数 : 62 页
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品牌   ITT [ ITT INDUSTRIES ]
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100%
军事/高可靠性ð * M D类微型
订货信息 - 连接器代号
对于喜可靠性压接,焊接杯和PCB类型,标准&的Hi-密度连接器与机械加工联系人
典型型号:
DBM * E
25
P M NMB A197 FO
•产品系列代号
ð * M
=焊杯&标准。密度印刷电路板
工业/商业版
(不隔直PCB)
( 50微英寸金触点/电镀
,
与隔直PCB)
FO - 无接触 - D * mA仅卷曲版本
•修改器(标准)
黄色铬酸盐了锌壳
A197
锡镍外壳(仅插座)指令(RoHS )
F224
绝缘体外壳和接触环氧树脂密封
F225
303不锈钢钝化
(通孔只)
K52
50铜镀金电镀外壳和接触
K87
锡,波纹壳(仅插头)指令(RoHS ) (仅限美国)
K128
K52镀金的铝制外壳,镍板下
F216
机加工铝制外壳,镍板下
A101
黄河铬镉以上
•剩磁/出气
NMB- 200伽玛最大。剩磁/ <1 % TML
•PC尾部修改(标准密度)
=焊杯(D * M / D * MM )
A = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.99" - 0.154" LG通过0.040" O)
B =直PCB接触( 0.99" - 0.154" LG通过0.040" O)
C = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架( 0.99" - 0.154"" LG通过0.040" O)
D = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.99" - 0.154" LG通过0.030" O)
E =直PCB接触( 0.99" - 0.154" LG通过0.030" O)
F = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架( 0.99" - 0.154" LG通过0.030" O)
G = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O)
H =直PCB接触( 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O)
K = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架( 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O)
L = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.130" - 0.185" LG通过0.030" O)
M =直PCB接触( 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O)
P = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架( 0.130" - 0.185" LG通过0.030" O)
R = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架( 0.155" - 0.210" LG通过0.030" O)
S = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.155" - 0.210" LG通过0.030" O)
W = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.155" - 0.210" LG通过0.040" O)
X =直PCB接触( 0.155" - 0.210" LG通过0.030" O)
Z =直PCB接触( 0.155" - 0.210" LG通过0.040" O)
F179 =直方板或绕接接触( 0.375"由0.024" )
F179A =直方板或绕接接触( 0.500"由0.024" )
PC尾修饰(高密度)
** L = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.140" LG通过0.021" O)
** M =直PCB接触( 0.140" LG通过0.021" O)
** P = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架( 0.140" LG通过0.021" O)
R
S
= 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架( 0.197" LG通过0.021" O)
= 90 °印刷电路板接触W /塑料支架( 0.197" LG通过0.021" O)
D * MM =焊杯& PCB军用版
D * MA =压接&你好密度PCB工业/
商业版本
D * MAM =
卷曲/高密度PCB军用版
( 50微英寸金触点电镀)
•硬件修改
= 0.120 “ ( 3,05mm )通孔
B = 4-40凹型螺丝锁
E = 4-40铆紧螺母
K = 0.162 “ ( 4,11mm )通孔
X = M3铆紧螺母
Y =双山浮
* =外壳尺寸为E,A , B,C ,D
C
•布局
*标准密度
( D * M,D * MM ) 9 , 15 , 25 , 37 , 50
*高密度
( D * MA, D * MAM ) 15 , 26 , 44 , 62 , 78 , 104
P =公插头,针
S =母插座,插座
D-SUB
•性别
* 104的位置在仅机加工铝制外壳
* =压接( D * MA, D * MAM )
* =外壳尺寸为E,A , B,C , D,F
(F高密度铝可用
只)
** =遗留尾修饰符“D” , “E”和“F”被改为尾
修改器
为“L” , “M”和分别的“P”
Z / OL3 =直PCB接触( 0.197" LG通过0.021" O)
以英寸显示尺寸(mm)
说明和尺寸可能发生变化
C-8
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